上市|中芯国际A股上市成“网红” 9个关键数字带你看懂它( 二 )
2004年
对于大部分公司而言，发展的路上最缺的就是资金，而上市是不错的融资方案。2004年3月，创立仅4年的中芯国际带着“中国芯片第一股”的美誉在纽约证交所挂牌上市，以17.5美元的发行价募集到14.4亿美元的股本。紧接着，中芯国际又在香港挂牌交易。成功在纽约和香港两地上市，中芯国际受到海内外市场投资者追捧，融资额度近18亿美元。
这些资金的吸收，为中芯国际未来的进一步扩张打下了良好的基矗当时，中芯国际主要将募集的资金用作芯片厂的产能扩充。其中北京12寸芯片厂的新建工程和天津厂生产能力的提升工程需要大量资金，18亿美元的融资额有如神助。
2019年5月24日，中芯国际从纽交所正式退市，这也为中芯国际回归A股埋下了伏笔。
2亿美元
不过这个伏笔埋的有点深，中芯国际在纽约、香港上市后并没有迎来想象中的美好时光，反而遭遇了一番波折。
2009年11月11日，一场亲友聚会在上海举行，来的人很多都是之前没有参加过的，他们关心的只有一个话题：张汝京真的要从中芯国际离职吗？
这一天之前，中芯国际宣布了两则重大消息：一是中芯国际和台积电长达6年的纠纷诉讼终于有了结果，双方同意达成和解；二是作为中芯国际CEO、执行董事的张汝京辞职，原华虹集团CEO王宁国接任。
如果说，中芯国际发展过快是两次诉讼的导火索。那么，点燃这根导火索的不是张汝京，而是那个和他“冤家路窄”的男人张忠谋。
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张忠谋
从2003年到2006年，中芯国际先后两次遭台积电起诉，理由是张汝京的台湾团队侵犯了台积电的技术专利，甚至窃取其商业机密。第一次诉讼，台积电要求赔偿10亿美金，作为对比，当年中芯国际的收入为3.5亿美金。可事实是，中芯国际少数基层工程师的确犯了抄袭的错误。张汝京在北京高院和美国加州对台积电提起反诉，但最终结果可想而知。
时间的指针拨到2009年冬天，美国法院判处中芯国际败诉。张汝京和中芯国际董事长江上舟携律师团飞往香港，与台积电进行紧急谈判。作为张汝京的老上司，张忠谋没有留太多情面。双方最终达成和解，除了中芯国际赔偿2亿美元现金及10%股权，还有一个条件是张汝京必需离开中芯国际。竞业协议里的文字一个比一个扎心：2010年起，三年之内张汝京不得再从事芯片相关的工作。
这份竞业协议影响了张汝京后续的职业生涯。告别自己一手创立并付出无数心血的中芯国际后，张汝京继续自己的建厂之路，先后创立LED厂、新昇半导体和芯恩半导体。
50%
至此，中芯国际的张汝京时代翻篇。而在没有他的日子里，中芯国际又经历了一番艰难困苦。
由于巨额赔偿，中芯国际融资和扩张能力基本为零，加上金融危机的影响，2010年中芯国际创下亏损超30亿元的记录！随后一年，中芯国际管理层出现动荡，王宁国、杨士宁两位高层陆续离开，但希望在新任CEO邱慈云手中重燃。
比张汝京小八岁的邱慈云，曾是中芯国际创立时的高级运营副总裁。2005年，邱慈云过于“求稳”的企业运营策略与张汝京快速扩建的想法水火不相容，前者随即离职。
但重返中芯国际的邱慈云，让之前没能派上用场的维稳保业绩的经营理念有了用武之地。他主张“放下野心，放慢步子，稳扎稳打”，将更多精力放在成熟工艺和高产能的良率上，而不是追求最先进的制程，同时市场重心也收回国内。
与此同时，2013年前后，中国大陆的半导体产业又迎来了新的变化，2014年千亿规模的国家集成电路产业基金挂牌成立，有了国家资金，加上不少海归人才助力，国内半导体产业开始复苏。
2009年，中芯国际的总营收中只有20%来自中国，而到2016年，这个数字已经乘着东风攀升到50%。在此期间，中芯国际转亏为盈，市值也增长了数倍。
14nm
2017年，邱慈云请辞中芯国际CEO，另外两位继任者开启了中芯国际的新时代：一位是曾担任首席运营官的赵海军，另一位则是曾任职台积电和三星的梁孟松。两者虽均为CEO，但分工很明确——赵海军负责制造，梁孟松负责研发。
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赵海军和梁孟松
梁孟松可不是一般的研发人才，他曾在台积电担任资深研发处长，可以说见证和参与了台积电每一代芯片制程的研发历程。2009年进入三星后，梁孟松帮助三星跨越20nm制程鸿沟，并早于台积电半年研发出14nm工艺，后者因此丢掉了苹果A9芯片和高通的订单。
这样一位台积电和三星都抢着要的研发巨擘，到中芯国际后自然带来了主角该有光环。当时中芯国际开始放弃20nm工艺，转而研发更先进的14nm工艺。令人咋舌的是，梁孟松仅用不到300天时间就带领中芯国际将14nm工艺技术研制成功。不仅是从无到有的成功，产品良率也提升到了95%，这让中芯国际的芯片代工竞争力上了一个台阶。
别以为14nm就没有商业价值。数据显示，2019年上半年半导体销售市场2000多亿人民币，其中14nm工艺产品占据65%份额。中兴证券研究所预测，到2020年底，14nm预计能够占中芯国际营收的10%。
2019年9月，中芯国际实现国内第一代14nm FinFET工艺芯片的量产。2020年4月发布的荣耀Play4T手机，采用的便是由中芯国际14nm制程代工的麒麟710A处理器。
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