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[新浪科技-自媒体综合]市值6700亿！中芯国际被爆炒 距离台积电还有多远？新浪科技-自媒体综合2020-07-16 17:56:040阅( 二 )


虽然先进技术的研发需要不断的资金投入和积累 ， 但往往关键技术人物的出现 ， 能将这个进程向前推进一大段 。
中芯国际能在14纳米和7纳米技术上的突破 ， 背后的一个关键人物 ， 就是中芯国际联席CEO梁孟松 。 短短298天时间 ， 就攻克了14纳米工艺技术的难关 ， 而且还将该工艺良产率提升至95% 。
作为前台积电的研发骨干 ， 梁孟松全球前十的顶尖芯片人才 。 2009年梁孟松从台积电离开半年后 ， 加入三星 ， 直接将三星的技术水平提升了一代 ， 从28纳米直接跨越到了14纳米 。
而下一个中芯国际要攻克的就是7纳米的量产 。
另外 ， 据梁孟松介绍 ， 中芯国际7纳米工艺技术的发展路线与台积电相差不大 ， 在7nm工艺节点上 ， 已经发展了3种类型 ， 其中N7与N7P制造工艺可以不采用EUV光刻技术 ， 而N7+工艺才会使用EUV工艺技术 ， 不过就算使用EUV技术 ， 其光罩层数也非常少 。
在5nm工艺节点上 ， EUV光刻技术就得到了充分的利用 ， 且光罩层数可达到14层之多 ， 属业界较高的技术水平 。 ——这也是目前台积电正在尝试量产的部分 。
另外在产能方面 ， 台积电目前运营着一个150mm晶圆厂 ， 六个200mm晶圆厂 ， 五个300mm晶圆厂和四个先进的后端晶圆厂 。 2019年的年产能（以12英寸等效晶圆为单位）约为1230万晶圆 ， 而2018年约为1200万晶圆 ， 这一增长主要来自7纳米技术的扩展 。
中芯国际的晶圆厂布局如下 ， 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂 ， 以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂 。
● 研发投入高：芯片制造“烧”设备
既然是强技术驱动的商业 ， 那么必然在研发投入上少不了 。 下图是2019年全球芯片企业对于研发投入上的量级和占比 。
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图7/8然而对于芯片制造产业来讲 ， 其实所谓的“研发投入”并不等于“新技术的研究测试” ， 设备的折旧成本也非常高 。
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图8/8（制图：商业数据派）以中芯国际为例 ， 研发费用用主要包括折旧费用、研究测试费用、职工薪酬费用等 ， 2017～2019年间 ， 研发费用分别为 35.7亿元、44.7亿元及 47.4亿元 ， 呈增长趋势 。
但其中增长最快的其实是“折旧费用” ， 这是因为购置了部分单价较高的先进机器设备 ， 使得折旧费用逐年增加 ， 2019年占研发费用的30.34% 。
其次是研究测试费用主要为试片费 ， 2019 年度为13.1亿元 ， 占研发费用的27.70% ， 研发效率有所提升 。
再次 ， 就是研发人员的薪酬成本上 ， 2019年中芯国际的研发人员薪酬超过了9亿元 。
盛陵海透露 ， 由于目前芯片行业比较热 ， 目前芯片的工程师都非常贵 ， 一个有10年经验的芯片设计工程师 ， 年薪都在100万以上 。
再回到此次中芯国际登陆科创板的事情上来 ， 其募资的主要用途也是用于新生产线的建设和研发储备 。 其中 ， 12 英寸芯片 SN1 项目的募集资金投资额为 80亿元 ， 用于满足建设 1 条月产能 3.5 万片的 12 英寸生产线项目的部分资金需求 ， 生产技术水平提升至14 纳米及以下;先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投 资额为40亿元 ， 用于工艺研发以提升公司的市场竞争力 。
芯片国产化虽然是大势所趋 ， 但全球化趋势没有变——芯片在美国设计、中国台湾加工、马拉西亚封装 ， 最后送到中国生产向全球销售 。
【[新浪科技-自媒体综合]市值6700亿！中芯国际被爆炒 距离台积电还有多远？新浪科技-自媒体综合2020-07-16 17:56:040阅】“半导体自诞生就是各国共同发展的一个结果 ， 到目前为止没有哪一个国家可以独自拥有完整的半导体产业链 。 ”华润微电子代工事业群总经理苏巍表示 ， “当下国产芯片自给自足率不足三成 ， 中国整个半导体产业链发展明显有短板和不足 ， 但是在功率半导体领域 ， 我们看到它率先进行突围 ， 与国际一流技术水平差距在缩小 。 ”
目前低端芯片基本已经可以国产化 ， 但如果要向高端走 ， 未来3年内 ， 中芯国际所在的晶圆代工环节对于7纳米量产的情况 ， 是非常关键的一环 ， 如果能够成功实现 ， 中国大陆芯片制造将向全球一流的目标又迈进了一步 。


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