中年三星西安：12英寸闪存芯片二期生产运行顺利，预计明年Q2实现满产
集微网消息近日 ， 西安三星12英寸闪存芯片项目有了新动态 。
据西安日报报道 ， 三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基表示 ， 三星（中国）半导体有限公司一期项目竣工量产后 ， 始终保持满产状态 。 目前 ， 在西安市及高新区的大力支持下 ， 三星（中国）半导体有限公司二期建设和生产运行顺利 。 项目二期第二阶段建设正在有序推进之中 ， 预计在明年第二季度正式实现满产 。
本文插图
三星存储芯片项目2012年落户西安高新区 ， 一期项目于2014年5月竣工投产 ， 总投资108亿美元 ， 建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元 ， 主要制造闪存芯片 。
三星高端存储芯片二期第一阶段项目在今年3月10日举行产品下线上市仪式 。
据当时西安新闻网报道 ， 三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力 ， 预计今年8月实现满产；二期第二阶段项目 ， 投资80亿美元 ， 于2019年12月25日正式启动 ， 预计2021年上半年实现量产 。 （校对/小北）
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