自动驾驶|重磅！马斯克宣布真·自动驾驶时代到来，特斯拉今年完成L5研发
今天上午 ， 2020年世界人工智能大会在上海正式开幕 。 就在今天的这场世界级的大会上 ， 出现了一个很多人都感兴趣的人物：马斯克 。 今年是很特殊的一年 ， 很多场大会都是采用了线上模式来进行参加 ， 马斯克作为受邀嘉宾也不意外 。
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众所周知的 ， 特斯拉的自动驾驶技术在行业内其实算的上是头部技术 ， 而在这次的人工智能大会上 ， 马斯克更是语出惊人：特斯拉将在今年完成L5级别的自动驾驶基本功能的研发工作 ， 并且还声称自家的自动驾驶技术更为安全 。
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有意思的是 ， 就在这场大会的前几天 ， 一位特斯拉车主驾驶着自己的车开启AutoPilot完全自动驾驶功能 ， 一头撞上了一台渣土车 ， 花5万6买的完全自动驾驶系统 ， 就这样GG了 。
最强の自动驾驶技术在这场世界大会上 ， 马斯克表示到自己对于L5级别的自动驾驶非常有信心 ， 并且要在今年就完成L5级别自动驾驶的基础功能开发 。
而对于此前的各种小状况 ， 马斯克也给出了自己的解释：特斯拉的自动驾驶工程开发集中在美国加州 ， 所以自动辅助驾驶功能在美国加州 ， 才是最好 。
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合着你这是只顾着自己的一亩三分地了......不过对于国内复杂的路况 ， 马斯克也给出了自己的解决办法：特斯拉将会在中国建立自动驾驶团队 ， 并且在目前中国本土化功能上还要进行更多的改进和开发 ， 现在已经在开始招聘优秀的研发工程师了 。 在说到L5级别的自动驾驶功能时 ， 马斯克表示到Autopilot自动辅助驾驶芯片推动了AI芯片的发展 。 而特斯拉之所以自研芯片 ， 就是因为市面上算力强的芯片功耗高 ， 功耗低的芯片 ， 算力实在“不咋地” 。
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先来说一下特斯拉的Autopilot自动驾驶芯片吧 ， HardWare 3.0芯片的性能可以说是行业内最强的自动驾驶芯片了 ， 相当是电脑的处理器 ， 用来处理自动驾驶过程中识别路上的各种物体 。 上一代Hardware 2.5平台所采用的芯片是英伟达的芯片 ， 而Hardware 3.0则是特斯拉的自研芯片在成本上特斯拉自研的芯片要比英伟达的便宜20%， 而在性能上则是上一代的整整21倍 。
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而据官方说法 ， 在目前阶段Hardware 2.5和Hardware 3.0在日常使用中并没有很大的差别 ， 因此可以得出结论：目前Hardware 3.0的性能富余度还是相当大的 。 可能因为产能跟不上原因 ， 特斯拉也来了一拨“造假”行动；在今年3月2日 ， 就有消息曝出：购买的国产版特斯拉Model3搭载的整车控制器型号为 Hardware 2.5， 而在随车环保清单上明确标注到整车控制器型号为 Hardware 3.0 。
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不管如何 ， 国内的特斯拉车主算是记住了Hardware 3.0这个小东西 。 使用传统的CPU或GPU等等产品来应对自动驾驶的话 ， 耗费的功率暂且不提 ， 整台车的后备箱就都会被计算机以及冷却系统所占据 ， 在成本和体积占用上都会是非常大的问题 。
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况且之前使用的Hardware 2.5的计算能力和现在的Hardware 3.0相比起来相差实在过于巨大 ， 马斯克认为监管机构认可的L5级别自动驾驶并不能达到或满足人类驾驶员的安全级别 ， 特斯拉L5级别的自动驾驶需要远超标准L5级别标准的几倍甚至数倍 ， 才能让人们安心的享受自动驾驶带来的便利 ， 而不用去过于担忧安全问题 。
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