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空心|有一个不得不谈的问题，我国芯片到底多烂，经历了华为事件

近几年美国一直找各种理由打压华为 ， 导致去年华为事件爆发 ， 从这件事给大家提了一个醒 ， 那就是我们有崛起的梦想 ， 但是也有面临的阻力 。 因此 ， 如何突破阻力 ， 不是光靠所谓的喊口号 ， 支持华为、华为加油等等 ， 而是实现我们的真正意义上的强大！
例如 ， 我们一直在谈论的芯片领域 ， 在华为事件中 ， 网上一直有一片叫嚣 ， 说我们的芯片很棒 ， 我们的芯片非常牛！
但是当被问及它有多棒时 。
回答不出来！
所以这里有一个终极问题：我们的芯片到底有多棒？值得我们已经可以呐喊了？
首先：芯片设计 。
第二：芯片制造 。
第三：芯片封装和测试 。
首先芯片设计 ， 众所周知 ， 中国最大最好的芯片设计公司是海思 ， 华为在这个领域最强 ， 但整个设计过程并不完全独立 。
什么意思？
因为芯片设计工具使用EDA软件 ， 是的 ， 它是外国软件 ， 但是海思正在逐渐完成去美化 。 这个过程需要时间 ， 这个时间可能是十年 ， 二十年甚至更长！
然而 ， 拥有这种意识是非常重要的 。 有了这种意识 ， 就会有努力的方向 。 第二是芯片制造 。 众所周知 ， 世界上最大最好的芯片制造公司是台积电 ， 台积电顶尖的芯片制造技术已经达到了5nm的工业级量产规模 。 除了台积电 ， 中国第二大和最好的芯片制造公司是中芯国际 ， 但它只完成了14nm工业水平的大规模生产 ， 而且还是处于亏本状态 。 5nm和14nm ， 差距仍然很大！
同时用来制造芯片的光刻机是从荷兰进口的 ， 但是现在有钱也买不到 。 为什么？这就要问老美的霸权手段了！
【空心|有一个不得不谈的问题，我国芯片到底多烂，经历了华为事件】当然 ， 我们在光刻机 ， 也有自己的生产公司 ， 上海微电子公司在光刻机生产 ， 现在才刚刚突破28nm光刻机技术！
当然 ， 我们在封测环节中做得非常好 ， 但是在这个环节中基本上没有利润 ， 也没有技术上的限制 。 我们拥有的技术别人家同样也有！
因此 ， 在谈完这三个环节后 ， 我们可以体会到一件事 ， 那就是这个芯片看起来只有三个简单的环节 ， 但我们都是前两个环节差距非常大 ， 所以得出结论就是------落后！
但是落后并不可怕 。 可怕是我们不知道如何努力 。 更可怕的是 ， 当我们看到一点成就时 ， 围观者就开始努力呐喊 。 这就是所谓的捧杀！
我们承认芯片行业者的努力 。 我们可以鼓掌 ， 但是我们不能一直鼓掌 ， 因为我们真的没有到一直鼓掌的时候！
万里长征不是一天走完的 。 芯片是一个需要长周期的东西 。 正如前面我所说过的 ， 我们可以从别人那里买到它 ， 为什么我们必须自己去制造呢？这个问题已经说过很多次了 。 真正的强大是独立自主 ， 是永远不把自己的生命线掌控在别人的手中！
正因为我们吃过亏 ， 我们希望将来有一天能够突破所有技术产业的壁垒 ， 真正获得自主 。


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