消息资讯|重回联发科时代？华为2021年将成为联发科芯片第一大客户
_原题为 重回联发科时代？华为2021年将成为联发科芯片第一大客户
截止到目前 ， 华为旗下已有畅想Z、畅想20 Pro、荣耀Play 4、荣耀30 Lite、荣耀X10 Max等5款手机采用了联发科5G芯片天玑800 ， 而下半年 ， 华为将采用更多的联发科芯片 。
有中国台湾媒体援引供应链人士的消息称 ， 华为可能在2021年成为联发科第一大客户 。
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16年手机芯片自研路付诸东流 ， 明年将成联发科最大客户？
由于此前美国采取的一系列措施 ， 导致几乎所有采用美国供应链设备的企业都不能给华为代工芯片 。 在120天的缓冲期政策公布后 ， 华为旗下自研海思麒麟系列处理器1020已经抢先在台积电投片 ， 但后续台积电无法为华为继续代工 ， 华为也许将面临没有自研手机芯片可用的局面 。
如果华为届时无法生产自研处理器 ， 唯一的办法就是寻求外部的芯片厂商 。
很显然 ， 高通作为一家血统纯正的美国公司断然不会违背美国政府的政策 ， 而有能力且最适合为华为提供芯片的厂商就只有中国台湾的联发科 。
华为与联发科的合作时间长达十几年 ， 此前有大量设备采用了联发科的芯片 ， 双方有着不错的合作基础 ， 且今年华为已经发布了5款搭载联发科芯片的5G手机 。 来自供应链的消息 ， 华为将在下半年推出搭载联发科方案的5G手机 ， 其中包括了定位中端和旗舰级别的手机 。
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来自产业链的预测 ， 海思麒麟1020处理器将在8月和9月出货约2万片晶圆 ， 估算可以支撑850万到900万部华为Mate 40智能手机出货 ， 根据往年华为Mate系列销售数据来看 ， 可能还维持不到今年年底 。
【消息资讯|重回联发科时代？华为2021年将成为联发科芯片第一大客户】如果明年华为没能实现在台积电新增投片 ， 2021年华为大量采用联发科芯片将成为定局 ， 华为将不得不采用联发科芯片来维持在全球5G智能手机市场的出货量和份额 。
唯一的好消息就是今年联发科推出了多款性能强劲的5G芯片 ， 在客户中得到了物美价廉的评价 ， 即使采用联发科芯片也不至于被竞争对手拉开差距 ， 如果换在前两年时的联发科 ， 可能又是另一种局面 。
联发科能否成华为最大供应商 ， 由三大因素决定
从华为最近接连推出搭载联发科芯片的手机和产业链透露的消息 ， 华为与联发科合作的扩大已经非常明显 ， 此外从联发科最近的动作也能看出 ，
据中国台湾经济日报报道 ， 联发科因为5G芯片出货量大增 ， 已分三波向台积电追加订单 ， 每月追加投片量逾2万片 ， 涵盖了7纳米及12纳米 ， 目前正排队切入5纳米 。
据国外媒体的报道 ， 联发科5G智能手机芯片的出货量 ， 有望在今年超过8000万 ， 其中下半年达2500~3000万颗 ， 明年有望超过一亿颗 ，这将推动联发科在全球的5G智能手机处理器市场上的份额提升至至少40% ， 成为仅次于高通的5G芯片供应商 ， 二者的份额将更加接近 。
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“市场对联发科出货华为芯片的预期过于乐观” ， 包括著名苹果分析师天风国际证券郭明錤在内的人士都这样表示 ， 分析师认为投资人应等待美国方面给出具体的细节后再做打算 。
联发科能否成华为最大供应商 ， 这其中能够影响的因素很多 。 首先前提是台积电将不能帮海思制造手机芯片 ， 但类似政策的变数非常大 ， 如果台积电寻求到豁免 ， 华为仍将首要考虑旗下海思自研芯片 。
此外 ， 如果高通公司也能够得到向华为出售芯片的许可 ， 华为同时采用联发科与高通的芯片将更加保险 ， 此前华为也发布了不少高通芯片的产品 ， 对高通平台的优化也有技术基础 。
最重要的因素在于联发科本身 ， 虽然是中国台湾的芯片公司 ， 但如果美国不允许联发科出货5G手机芯片给华为 ， 联发科也要考虑相关后果 ， 目前联发科的芯片大部分由台积电代工 ， 而台积电要符合美国此前公布的相关规定 。
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中芯国际肩负着芯片彻底国产化希望
如果海思届时既不能寻求台积电等晶圆厂商的代工 ， 也无法购买高通、联发科等公司的芯片 ， 华为的手机业务才到了面临真正考验的时候 。
在此之前 ， 华为已经在中芯国际上做了尝试 ， 2019年年底中芯国际顺利量产14nm工艺 ， 随后海思向中芯国际发出了大量14nm订单 ， 吃满了中芯国际的14nm产能 ， 而搭载中芯国际14nm工艺产的麒麟710F芯片手机也在今年上半年顺利出货 。
中芯国际的芯片路线图显示 ， 到年底其14nm产能将达到15K晶圆/月 ， 随后重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺 。
来自中芯国际联席CEO梁孟松博士的介绍 ， 中芯国际N+1工艺相比14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63% ， SoC面积缩小55% ， 之后的N+2工艺在性能和成本都更高一些 。 而N＋1工艺与业界的7nm差距主要在性能方面 ， 20%的性能增幅不如业界的35% ， 但进步已是非常大 ， 而更加先进的N+2代工艺将超过7nm的水平 。
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