AMD|AMD Ryzen 5 3600XT+ROG B550首发评测,冲击全核4.7GHz新高度!( 六 )
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Ryzen 5 3600XT全核4.7GHz跑《古墓丽影:暗影》 , 可以顺利完成整个Benchmark过程 , 想日常稳定使用的话 , 个人建议至少也要跑数次CINEBENCH R20 , 按照硬核手上最颗3600XT体质的话就是全核4.6GHz , 如果体质再好一些 , 勉强全核4.8Ghz是应该没问题的 , 当然每一个人摸到的体质并不会相同 , 建议大家可以参考更多预计一下普遍水平 。
总结 总得来说 , 这次Ryzen 5 3600XT主要是提高了PBO频率 , 超频体质也得到相应的提高 , 优化了ZEN 2的工作电压 , 温度表现依旧 , 算是对后续产品初步的小牛试刀 , 因为手上没有3800XT和3900XT , 可以多参考一些首发和后续玩家的测试 , 首发价格1859元 , 比当初3600X上市时低一些 , 回归现在行情肯定相对高点 , 随着时间的推移和工艺的成熟 , 价格会稳定下来的 。
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至于B550主板 , 个人认为倒是可以选择的 , 至少像ROG STRIX B550-F GAMING这种中高端级别的 , 供电规格看齐同型号的X570 , 稍微舍去一些X570芯片组的特性 , 新增一些自己的卖点 , 价格却能便宜不少 , 同价位你能买到ROG B550 , 但你只能买到PRIME或者TUF GAMING X570 , 这就是另一方面的差距 。 #主板#内存#CPU收藏
Ryzen 5 3600XT包装还是一如既往的设计 , 带点主题色 , 背景摩尔纹就搭成 , 不带原装散热器的3800XT和3900XT包装应该有所变化 。
包装里面带Wraith Spire散热器、CPU本体和说明书老三样 , 其中Wraith Spire是铝挤+鳍片版本 , 和Ryzen 5 3600X标配是相同的 , 比Ryzen 5 3600那款铝挤+鳍片的面积要大一些 , 默认日常使用肯定没压力 。
Ryzen 5 3600XT与3600X本体 , 除了本身工作实际频率更高以外 , XT系列普遍可以冲击更高的频率 , 甚至能达到从前没有的高度 , 算是7nm工艺更成熟的表现吧 , 并不代表每一颗都是如此 , 但至少PBO频率都是相同的 。
从资料上来看 , B550和X570都拥有Ryzen 3000系列的24条PCI-E 4.0通道 , X470和B450只能运行在3.0上 , 而B550芯片组提供的PCI-E通道数也比这两者多 , 并可以运行在PCI-E 3.0上 。
最直接有用的好处是 , 即便最便宜的B550主板 , 也能同时用两个PCI-E 3.0 x4的NVME固态(或者其中一个4.0) , USB和SATA接口方面也有一些改进 , 概括就是B550能看作X570的精简版 , 或者是X470增强版 。
请出今天对比测试的灵魂伴侣——华硕ROG STRIX B550-F GAMING(WI-FI) , 它是目前华硕B550次旗舰产品 , 外观颜值方面 , 除了一脉相承的电竞图腾元素 , B550-F赛博朋克的味道更浓烈了 , 比如说更明显的洋红色字眼刻画以及装甲上的错位设计 。
有人肯定会问 , 为什么不买同价位的X570 , 因为一般情况下只能买到TUF GAMING或者PRIME系列 , X570芯片组多出来的设计你又不需要 , 对比下来ROG B550-F也有本身的一些优势 , 这个时候它就很适合你 。
ROGB550-F唯一的灯光区域位于I/O装甲上 , 这颗有RGB灯光效果的眼睛就是错位设计的 , 主板采用12+2相数字供电 , 核心部分并联设计 , 定制的ASP1106GGQW PWM控制芯片 , 50A SiC639整合式MOSFET , 和ROG X570-F在供电方面基本相同 , 唯一不同就是散热模块没有热管相连 。
其他周边 , 连带CPU散热器一共六个风扇接口、两个12V 4pin和一个5V 3pin接口 , 足够中高端玩家使用 , 四条DDR4内存插槽 , 最高支持128GB容量 , 标称最高OC到4600Mhz , 对于Ryzen 3000XT系列非极限超频玩家来说 , 更多应该关心的是FLCK频率和内存时序优化吧 。
主板下半部分 , 第一条带装甲是支持PCI-E 4.0 x16的插槽 , 和下方相同长度的(X4模式) , 支持AMD 2-Way CrossFireX , 两条M.2插槽带有错位分隔设计的装甲 , 第一条支持PCIe 4.0 x4 , 第二条支持PCIE 3.0 x 4 , B550 PCH发热量相对较小 , 没有主动散热风扇设计 , 经过硬核了解和调查 , 这居然也是一部分玩家不入手X570主板的原因 。
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