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爆料|【简讯】?Intel明年初还要推Z590芯片组；realme副总裁爆料吓人的技术…

Intel明年初还要推Z590芯片组
今年，Intel推出了十代酷睿桌面版处理器及400系芯片组，其中Z490是新一代平台的旗舰，换了LGA1200插槽 。虽然明年Intel就有可能换到LGA1700插槽，但是让人想不到的是LGA1200还有继任者——Z590芯片组 。
最新爆料显示，Intel预计会在2021年初推出Z590芯片组，具体规格位置，但还是LGA1200插槽的，这意味着它应该会取代现有的Z490芯片组的地位 。
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Intel未来的桌面CPU路线图可谓扑朔迷离，没想到芯片组也是一样，目前实在猜不透Z590芯片组还有什么的新特性，可能沾边的就是PCIe 4.0，它应该是搭配十一代酷睿处理器Rocket Lake火箭湖的 。
根据最新的爆料，2021年问世的火箭湖CPU有混用两种工艺，CPU部分是14nm工艺，微内核还不确定，可能继续魔改14nm Skylake，也可能是10nm Willow Cove架构下移 。
GPU部分变化是最大的，升级Gen12核显是没跑的，跟DG1、Tiger Lake一样是Xe架构，不过EU单元预计是32个，这点上比10nm Tiger Lake的96个EU单元要抠门 。
但是重点来了，火箭湖的iGPU核显是独立于CPU的，其实不应该叫核显了，它是10nm工艺制造的独立GPU，这就有点像当年的Clarkfileld处理器一样，CPU、GPU独立核心，但封装在一起了 。
Surface负责人晒微软双屏手机
去年10月，微软发布了新的双屏设备家族，包括搭载Windows 10X的Surface Neo和Android智能手机Surface Duo 。现在Surface Neo推迟了，但Duo仍在路上 。
日前，Surface负责人Panos Panay在个人推特上，再次晒出了自己手拿Surface Duo的照片，这也意味着该机即将到来 。
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从Panos Panay手中的手机来看，已经和此前展示的原型有所不同，比如手机的边缘似乎更加圆润，机身也更加的纤薄 。而且有别于此前光滑的背面，左侧屏幕背面做了个凹进处理 。
Surface Duo采用是相当中端的规格，高通骁龙855芯片组，6GB内存和64GB或256GB存储空间 。两块5.6英寸4:3 1800x1350的4:3 AMOLED屏幕，它还配备了3460mAh电池，并且没有可扩展的存储空间 。
Surface Duo的1100万像素单镜头摄像头，没有自拍摄像头，因为外面没有屏幕作为取景器使用 。Surface Duo的单摄像头同时作为后置和前置摄像头 。
GeForce安培显卡核心降级
NVIDIA已经发布了基于GA100安培核心的A100加速计算卡等产品 。不出意外的话，就在这一季度，面向消费级用户的GeForce游戏卡也将问世 。
不过，据爆料人kopite7kimi透露，GeForce安培显卡的GPU并非GA100的台积电7nm，而是转为由三星8nm LPP打造 。
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三星8nm实际就是10nm的改良版，2017年开发完成 。作为10nm过渡到7nm的改良制程，此前高通用的较多，比如骁龙665、骁龙730G等，三星的Exynos 9820同样也是 。按照三星说法，8nm LPP相较于10nm LPP，减少了10%的功耗，也缩小了10%的面积 。
根据此前传言，GeForce安培显卡首发的三款将是RTX 3090/3080 Ti、RTX 3080、RTX 3070，均基于GA102核心 。不过，既然是8nm，说明核心频率不会夸张的高，NVIDIA应该还是借助架构底层的改变、CUDA数量的剧增以及更大容量、带宽更高的显存来保证两位数的性能提升 。
另外，8nm的产能和综合成本优势，可能也是打动NVIDIA的关键 。
realme副总裁爆料吓人的技术
7月3日消息，realme副总裁、realme全球营销总裁徐起爆料，realme研发实验室里有一个“不得了”的好东西 。徐起与网友互动时透露，realme这个“不得了”的好东西是一项吓人的技术 。
有网友猜测，可能是100W超级快充 。
当前realme已经量产商用65W超级快充（SuperDart），拯救者电竞手机Pro即将商用90W超级快充，手机行业即将进入100W快充时代 。
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作为手机快充行业的第一梯队，realme有可能会是首批商用100W甚至更高功率快充技术的手机厂商 。
小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理早在今年上半年就预告，100W快充技术已经来到了可成熟量产的前期，暗示100W快充很快就能跟大家见面 。
按照进度，100W快充有可能会在今年下半年登场 。从各家展示的实验室数据来看，100W快充在不到20分钟的时间就能充满4000mAh电池，速度非常快 。
苹果自研PC处理器细节曝光
在WWDC上，苹果宣布了自研PC处理器的计划，并将其称之为Apple Silicon 。据外媒报道，首款Apple Silicon采用5nm工艺打造，12核配置，由8个高性能核心Firestorm和4个能效核心Icestorm组成 。


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