爱集微 惠伦晶体拟对全资子公司重庆惠伦增资6000万元
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集微网消息7月1日 ， 惠伦晶体发布公告称 ， 为增强公司全资子公司重庆惠伦资金实力 ， 便于重庆惠伦顺利开展经营活动 ， 公司拟以自筹资金对重庆惠伦增资6,000万元 。 此次增资完成后 ， 重庆惠伦的注册资本由人民币3,000万元增加至9,000万元 。
重庆惠伦于2020年6月2日成立 ， 其主要经营范围为电子专用材料研发 ， 物联网技术研发 ， 智能控制系统集成 ， 技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 ， 电子元器件制造 ， 光电子器件制造 ， 其他电子器件制造 ， 电子元器件与机电组件设备销售 ， 电力电子元器件销售 ， 光电子器件销售等 。 不过 ， 目前仍处于开办环节 ， 尚未开展任何经营活动 ， 尚无相关财务数据 。
惠伦晶体表示 ， 公司对重庆惠伦以现金方式进行增资 ， 可增强其资金实力 ， 满足重庆惠伦未来经营发展对资金的需求 ， 促进重庆惠伦良性运营和可持续发展 ， 符合公司发展战略规划和长远利益 。
【爱集微 惠伦晶体拟对全资子公司重庆惠伦增资6000万元】不过 ， 此次增资后 ， 重庆惠伦在未来生产经营过程中 ， 因市场、行业、内部控制等因素仍可能引致不确定性风险 。 对此 ， 惠伦晶体将充分关注行业及市场的变化 ， 采取一系列措施规避和控制可能面临的风险 ， 以不断适应业务要求及市场变化来降低相关风险 。 （校对/Lee）
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