中国光刻机机真永远没有机会，落后15年以上吗？
上海微电子日前宣布 ， 将在2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机 。 如果多轮曝光 ， 还可以达到14nm 。 如果在2022年14nm有量产商用芯片产品 ， 那么这个进度大概落后ASML约8年（2014年14nm芯片量产） 。 如果2023能在7nm商用芯片生产线量产 ， 那么大概就是落后ASML约5年（2018年7nm芯片量产） 。 所以说落后15年以上是胡说八道 。中国半导体设备产业链整体落后 ， 这是真的 。 不过 ， 也有奇怪特点 ， 最主要特点就是：首先是中国产业链什么都有 ， 很多是为低端制程生产线配套的 ， 不是0基础 。 其次就是国内产业链商业耦合较差 ， 比如代工的中芯国际很多设备都是买国外的；但是生产线比较落后 ， 主要是代工国外设计厂家中低端产品 ， 而华为终端芯片因为对制程技术要求得不到满足又不得不找台积电等 。 也就是说 ， 半导体设备产业链中国整合还较弱 ， 这次美国人会推动这个进步 。大家一谈半导体设备 ， 就谈光刻机 。 其实 ， 代工厂半导体设备投资这几年投资最大的 ， 反而是刻蚀机 。 而刻蚀机中国的中微半导体是处于业界领先的 。这就说明 ， 在这个最大蛋糕领域 ， 中国厂家是可以抢蛋糕 ， 其他一些设备同样也有机会 。现在大家都说半导体最难的是光刻机 ， 目前就没有机会吗？光刻机里面说要有来自各国的器件 ， 但是可以卖给ASML的 ， 就都不可以卖给中国吗？完全不是 ， 独家限制很少 ， 不允许出口的也很少 ， 真正要突破器件要很少 。既然光刻机受阻 ， 所以要突破半导体设备产业链 ， 就要抓光刻机 ， 要抓光刻机可能就攻关个别欧美不允许卖给中国的器件和子系统 。这个逻辑就清楚了 ， 只要把光刻机卡脖子的某些子系统攻坚就可以突破 。 之前也说了 ， 中国产业链不是零基础 ， 只要投入 ， 可能3-5年 ， 甚至更短时间就突破EUV也说不定呢 。一些媒体报道ASML开始非常不安 ， 因为中国搞出先进光刻机是迟早的事；因为水、电、土地、人才、客户等规模 ， 半导体代工产业向中国转移也是必然的 。 在市场需求下 ， 中国搞出先进光刻机 ， 只是一个时间问题；现在美国的政治绞杀华为 ， 只会加速中国掌握光刻机的进程 。所以 ， 大基金支持下全力以赴投入 ， 有人总结了 ， 一是光刻机核心组件：整机集成 ， 光源系统 ， 物镜系统 ， 曝光光学系统 ， 双工作台 ， 浸没系统；二是光刻配套设施：包括光刻胶 ， 光刻气体 ， 光掩模版 ， 光刻机缺陷检测设备 ， 涂胶显影设备等 。 完全可以完成7nm光刻机的国产化 。国人有时候喜欢自己吓自己 ， 圆珠笔尖用钢都可以论证中国不行 ， 结果投入烧一炉就挤得别人很难受 。 当年的盾构机也是被神化 ， 认为中国突破不了 ， 但是中国厂家现在占了全世界60%多份额 。程控交换机也是这样 。 任总当年在回答央视采访说：04机率先突破以后 ， 在中国形成了群体突破的局面 。 中国现在有四、五家公司都能研制生产大型程控交换机 。 前年电子部张今强副部长接见我时 ， 他说当年国家决定是否研制程控交换机时 ， 认为这个项目在国外都是投资几十亿 ， 花几年到十几年才研制成功 。 如果中国去研制 ， 花了很多钱 ， 没研制出来怎么办？因此它没有被纳入国家“七·五”、“八·五”计划 。 结果解放军信息学院与华为的突破 ， 给了国家信心 。 我认为04机研制成功的意义 ， 破除了这个产业的神秘感 。光刻机和半导体产业链 ， 也要破除这个神秘感；“芯片是人造的 ， 不是神造的” ， 半导体设备产业链也这样 。 只要半导体制造全面国产化 ， 那么中国掐脖子的产业就去掉一大半了 。
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