光明网|海信：芯片产业板块3年后产值将突破百亿

芯片是“工业粮食” ，是所有整机设备的“心脏” 。在6月22日海信集团发展规划工作主题座谈会上，海信提出实施“一芯两硬”高端制造业跨越计划。根据规划，海信芯片产业板块3年后产值将突破百亿。

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“一芯” ，指芯片板块。根据规划，海信芯片产业板块3年后产值将突破百亿， 2025年实现163亿元的目标。同时，海信还将在AI画质芯片领域打造8K显示行业的新标杆，在激光芯片领域打破日本企业的垄断，推动国内激光显示产业保持世界领先优势。
事实上，提出这样目标，海信有实力也有底气。在光芯片与光模块产业、电芯片产业领域，海信都是行业领头羊。在光芯片领域，海信是国际标准制定者，接入网光模块连续9年全球第一，光融合终端连续2年行业第一。画质处理芯片持续迭代，也是激光显示技术的领跑者。 2019年6月，海信联合投资5亿元成立芯片公司，进军SoC芯片领域，加速“造芯”攻势。

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【光明网|海信：芯片产业板块3年后产值将突破百亿】与此同时，海信在“两硬”即To C和To B两种智能硬件，已经锁定了13个高技术项目并提出了更高的目标。据了解，利用业已形成的产业基础，海信2025年“一芯两硬”要实现收入2127亿元。（永文）

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