21世纪经济报道|单日大涨22％，市值增150亿却是乌龙？5G巨头澄清，股民忧心开盘要跌( 二 )
中兴通讯总裁：专注通信芯片设计
制造依托全球供应链
根据证券时报e公司报道 ， 6月19日上午9时许 ， 中兴通讯举行2019年度股东大会 。
对芯片的设计开发 ， 中兴通讯总裁徐子阳表示 ， 在芯片方面 ， 公司仍将专注于通信专有芯片 ， 当然在通用芯片上 ， 中兴也欢迎合作伙伴加入供应链 。
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徐子阳表示 ， 中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片 ， 灵活与高效兼备 ， 在5G特性支持上优势显著 ， 7nm芯片规模量产并在全球5G规模部署中实现商用 。 预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗 。 公司此前曾表示 ， 公司5nm芯片技术正在进行技术导入 。
对于5G技术 ， 徐子阳表示 ， 中兴通讯始终致力于5G技术的创新 ， 持续加强芯片、算法、核心技术、架构等研发投入 ， 在标准专利、关键技术、产品安全等多个层面构建了核心竞争优势 。
芯片设计制造需要全产业链合作
据中国证券报 ， 采访人员了解到 ， 在芯片设计业务方面 ， 中兴通讯主要依托子公司中兴微电子开展 ， 其业务模式与华为海思类似 。
1996年 ， 中兴通讯成立了集成电路设计部门 ， 希望通过自主研发的芯片实现进口芯片的替代 ， 从而降低自己的芯片采购成本 。 2003年 ， 该部门独立为中兴微电子公司 ， 专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发 。 根据中国半导体行业协会披露情况推测 ， 中兴微电子2019年收入约为76亿至77亿元 。
据中兴通讯介绍 ， 目前在重要的芯片供应中 ， 公司在芯片研发和设计能力上是全流程覆盖的 ， 掌握架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等能力 。
业内人士介绍 ， 一颗芯片面市应用 ， 需要经过设计芯片——代工厂生产——封测厂封装测试——整机商采购用于整机生产等一系列过程 。
在高端芯片新领域 ， 这一流程往往需要依托全球的产业链才能完成 。 在华为海思、中兴微电子等芯片设计公司的下游 ， 芯片的生产制造往往由专门的代工厂完成 。
分析人士表示 ， 按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看 ， 在2020年这个时间节点上 ， 仅台积电和三星实现5nm量产 。 其中 ， 格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发 ， 英特尔目前还在研发7nm ， 中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产 。
徐子阳强调 ， 在关键芯片的核心竞争力方面 ， 公司投入了很大的资源 。 在其他通用芯片方面 ， 如果性能、竞争力能够满足要求 ， 公司欢迎所有的通用芯片合作伙伴加入中兴通讯的供应链里 ， 最大限度地消除整个供应链的商业可持续性风险 。
股民担心：下周开盘股价下跌？
中兴通讯周末正式澄清芯片设计非制造 ， 股吧中有投资者担心下周一开盘股价会受到影响 。
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【21世纪经济报道|单日大涨22％，市值增150亿却是乌龙？5G巨头澄清，股民忧心开盘要跌】本期编辑 刘巷
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