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「芯片」中兴发布《澄清声明》，就是真相( 二 )


我国也早就认识到半导体行业及技术的重要性 ， 国家也在大力推动相关产业的发展 ， 但是我们的技术与国外还有很大的差距 ， 整个芯片或者半导体行业是一个完整的产业链 ， 主要包括原材料、设备、设计、制造和封测这5大部分每一部分又包括诸多细分领域 。
?中芯国际是中国大陆最大的半导体制造公司 ， 在2019年14nm工艺已经实现客户风险量产 ， 追平台联电14nm工艺 ， 预计2020年底实现大量出货 。 2019年4月中芯国际（SMIC）向荷兰半导体制造设备供应商阿斯麦尔（ASML）公司订购了一台EUV光刻机 ， 用于研究7nm及以下的先进工艺 。 花费超过1.2亿欧元（约10亿人民币） ， 预计2020年正式安装 。 但是在美国的干预下 ， 荷兰一直不能交货 ， 荷兰光刻机巨头ASML在采访中 ， CEO证实中国客户的光刻机订单许可证申请尚未获得批准 。 可能是由于疫情的原因 ， 由于防护物资只有中国有能力提供的前提下 ， 在俄罗斯的提醒下 ， 在3月4日中芯国际从荷兰引入的大型光刻机进入该企业深圳厂区工作运行 。 不过从中芯国际有关负责人处证实 ， 此次荷兰发货的光刻机并非是外界一直关注的极紫外光刻机（EUV） ， 而是一台DUV常规设备 。 尽管没有EUV技术 ， 但沉浸式DUV光刻机依然可以制造28nm到7nm之间的各种芯片 ， 所以对于中芯国际而言仍然帮助巨大 。 值得注意的是 ， 同一天中芯国际宣布直接越过10nm芯片工艺 ， 直接向7nm芯片技术进军 ， 最早将在今年第四季度投入量产 。 据悉 ， 华为方面也参与到了相应的技术攻关中来 ， 一旦成功华为海思芯片或将交由中芯国际代工 。 没有制造技术和设备 ， 华为设计出再好的芯片也无法生产！
【「芯片」中兴发布《澄清声明》，就是真相】2019年底 ， 《瓦森纳协议》进行了新一轮的修订 ， 主要增加了两条项目：
1.针对EUV光刻掩膜而设计的“计算光刻软件”；
2.技术要求对300mm直径硅晶元的切割、研磨、抛光达到局部平整度的要求 ， 在任意26mm*8mm的面积内平整度差小于等于20nm ， 以及边缘去除方面小于等于2mm 。
新增条目的指向性非常明显 ， 限制即将迈入高端半导体领域的中国 。 正是这两条新增条目的限制 ， 荷兰政府一直没有给ASML公司颁发7nm制程EUV光刻机出口许可证 ， 中芯国际的订单也迟迟无法交付 。
光刻机
台积电是全球最先进的芯片代工企业 ， 这间企业已经大规模量产7nm工艺芯片 ， 准备量产5nm工艺芯片 。 目前满足先进制程的7nm/5nm的光刻机采用EUV光刻工艺 ， 而只有ASML制造的光刻机才可满足 。 如果没有EUV光刻机晶圆代工厂就无法生产先进制程的芯片如7nm或5nm芯片 。
国产光刻机水平比起发达国家有着较大差距 ， 荷兰曾经说就算将最先进的光刻机交给中国 ， 中国也没办法“抄袭” ， 有专家说两者差距最起码有15年 。 中国企业要想制造高端芯片 ， 需要荷兰EUV光刻机的支持 ， 因美国的关系 ， 这件事情迟迟无法实现 。
2019年10月2日 ， 《科技日报》曾经刊登了一篇名为《卡住中国脖子的35项关键技术》的文章 。 在文中列举的35项技术中 ， 排名前三名的分别是光刻机、芯片和操作系统 。 这是一个既可喜又可悲的事情：
可喜的是 ， 自2010年半导体产业逐步向我国转移过后 ， 我国半导体产业获得了大跨步式的发展 ， 一些中低端的半导体产品已经占据全球大量市场份额；
可悲的是 ， 利用市场换技术的老路已然被封死 ， 利润丰厚的高端半导体技术还远在「市场天平」的那一头 ， 不见倾斜 。
半导体产业中 ， 关注度最高的要数高端芯片制造设备EUV光刻机 ， 它近乎占据了芯片生产成本的三分之一 。 拥有EUV光刻机 ， 也就等于拥有开启芯片产业财富大门的钥匙 。 目前 ， 拥有EUV光刻技术的仅有荷兰ASML（阿斯麦）公司 ， 其市场份额为100% ， 领先所有竞争对手 。


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