机器之心|两颗芯片算力逼近特斯拉，“华山二号”首款落地车型明年底量产
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量产车装备的自动驾驶技术 ， 基本处于Level 2级别 ， 现处于从L2向L3过渡的关键阶段 。 而芯片作为自动驾驶汽车的核心「大脑」 ， 具有更重要的进化意义 。
黑芝麻智能发布的华山二号系列芯片支持车规级标准 ， 可面向L3及以上自动驾驶级别 ， 有望突破L3及以上自动驾驶芯片被国外几家芯片公司垄断的局势 。
撰文 | 力琴
机器之心昨日消息 ， 国内自动驾驶芯片公司黑芝麻智能宣布发布智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L（A1000 Lite） ， 均采用台积电16nm制程制造 ， 支持车规级AEC-Q100标准和支持多项传感器 。
华山二号 A1000主要应用于L3/L4 级自动驾驶；而华山二号 A1000L则针对ADAS/L2.5自动驾驶 。
华山二号A1000芯片具备最高算力达70TOPS ， 功耗在8W以内 。 黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章表示 ， 这是国内第一款能够满足自动驾驶L3/L4级别要求的车规级芯片 。 L3级别方面可对标特斯拉 ， 两颗A1000芯片互联可达140TOPS算力 ， 性能逼近两颗特斯拉FSD芯片组成的自动驾驶控制器（HW3.0） 。
一 两颗华山二号芯片就能玩转L3自动驾驶
黑芝麻智能科技此次新推出的华山二号（A1000）芯片具备40-70TOPS的强大算力 ， 小于8W的功耗及优越的算力利用率 ， 采用台积电16nm工艺制程 。
这是一款能支持L3及以上级别自动驾驶芯片 ， 符合AEC-Q100车用可靠性测试标准、ASPICE汽车软件过程改进及能力评定等驾驶安全要求 。
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A1000 内置了 8 颗 CPU 核心 ， 包含 DSP 数字信号处理和硬件加速器 ， 支持激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等多个传感器的接入 。 为了满足车路协同、车云协同的要求 ， 这款芯片还集成 PCIE 高速接口以及车规级千兆以太网接口 。
黑芝麻智能预计 ， 搭载黑芝麻华山二号芯片的首款车型将于2021年底正式量产 。
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华山二号A1000芯片
为了应对不同的市场需求 ， 黑芝麻还同步发布了华山二号A1000L ， 同样符合车规级要求 。
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华山系列芯片具备灵活性和可扩展性 ， 可以通过单芯片、双芯片或者四芯片等不同的组合方案 ， 满足从L2到L4的不同级别自动驾驶的算力需求 。
单颗A1000L芯片适用于ADAS辅助驾驶 ， 单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶 ， 双A1000芯片互联可达140TOPS算力 ， 支持L3等级自动驾驶 ， 四颗A1000芯片则可以支持L4甚至以上的自动驾驶需求 。
L3 级别指的是有条件自动驾驶 ， 车辆可以实现绝大部分路况的自动驾驶 ， 接管汽车一大部分驾驶功能 。 不过驾驶员仍需时刻保持注意力 ， 以便在出现紧急情况时及时接管车辆 。 L4 级别指的是高度自动驾驶 。
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基于A1000可组成不同的计算平台
值得注意的是 ， 两颗黑芝麻A1000组成的L3级自动驾驶控制器算力为140 TOPS ， 功耗25W ， 能效比为5.6 TOPS/W 。
对比之下 ， 目前量产车中最强的自动驾驶芯片为特斯拉的FSD芯片 ， 单颗算力为72 TOPS ， 由两颗FSD芯片组成了特斯拉3.0版的自动驾驶控制器（HW3.0） ， 总算力144 TOPS ， 功耗为72W 。 从数据的对比上看 ， 华山二号的性能已逼近特斯拉FSD芯片 。
根据黑芝麻智能公布的发展路线图 ， 在华山二号之后 ， 黑芝麻计划在2021年推出华山三号 ， 面向L4/L5 级自动驾驶平台 ， 芯片算力将超越 200TOPS ， 将采用7nm 制程工艺 。
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