数字财经智库 海思处于什么水平?,华为十年4800亿做研发

2020年对于华为来说 , 无疑是更加艰难的一年 。 美国挥舞大棒 , 准备对华为升级封锁范围 , 想彻底断供 , 一举击垮 。 而华为合作伙伴台积电也是摇摆不定 , 对于在缓冲期的120天时间里 , 要不要先帮华为生产足够的芯片 , 现在也充满不确定性 。
祸不单行 , 就在近日 , 全球芯片架构巨头ARM的中国公司发生内讧 , 动荡不已 , 有媒体传出可能断供华为 。 早在之前美国将华为列入黑名单之后 , ARM就立即做出了断供举动 , 后来又恢复了 。 如果真的断供 , 对华为来说无疑是双重打击 。
很多人都知道华为被美国封锁 , 在技术上卡脖子 , 那到底卡在哪里?很多人并不很清楚 。 芯片是一个高度垂直分工的产业 , 从设计、制造、到封装测试 , 每一个环节 , 都有相关领域的公司在负责 。
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目前 , 华为海思可以理解为芯片设计公司 , 但在芯片设计这个环节 , 就有被卡脖子的地方 。 海思芯片全部是基于ARM架构设计 , ARM是全球芯片架构巨头 , 自己不生产芯片 , 只提供设计方案 , 占据了全球9成份额 。
可以这么理解 , ARM提供了一间毛坯房 , 然后大家各自买回去装修 。 但是华为并没有生产毛坯房的能力 , 需要购买ARM公司的方案 。 所以 , 如果ARM断供 , 那在设计环节就要出问题 。 虽然华为高管余承东曾说:华为在芯片架构方面拥有“备胎方案” , 但至今并没有看到 。
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制造环节就是依靠全球最大的芯片代工企业台积电了 , 华为海思芯片主要靠它代工 。 目前 , 台积电有能力代工7nm和5nm芯片 , 是技术最好的一家 。 大陆的中芯国际只能代工14nm , 而且量产还有些困难 。 所以 , 一旦台积电不提供代工 , 那海思芯片可能要倒退 。
在制造这个层面 , 又需要用到全球最大的光刻机生产商荷兰ASML公司的最先进光刻机 , 这家公司又受美国干扰 。 所以 , 一环扣一环 , 卡着脖子 。
封装测试环节没什么难度 , 中国的上海微电子集团 , 就可能做到 , 而且技术比较领先 。
全球芯片行业分工合作很明确 , 很少有公司能够做到独立将一块小小的芯片设计制造出来 。 唯一的一家就是美国的英特尔了 , 主要用于电脑芯片 。 只做设计的包括ARM、AMD、高通、华为海思、三星;做代工生产的有台积电、三星 。
华为在研发上确实非常舍得投入 , 从2008年至2018年 , 研发总计投入超4800亿 , 2019年又达到了1317亿 。 而对于海思的投入也是非常高 , 2004年创立时 , 任正非就要求每年投入4亿美元 。
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如今 , 海思已经发展16年了 , 在全球到底处于什么水平?据海外调研机构Insights发布的数据显示 , 2020年Q1 , 海思首次跻身全球前十 , 排在第十位 , 销售额达到26.7亿美元 。 而据CINNOResearch数据显示 , 在中国市场 , 华为海思首次超过高通 , 成为中国市场手机芯片第一名 。 也就是说 , 华为海思目前是中国第一 , 全球第十 。
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海思经历了坎坷的发展历程 , 2003年因为被芯片巨头思科起诉 , 让华为坚定了自研芯片的决心 , 于是2004年创立了海思 , 但直到2009年 , 才发布了第一款芯片K3V1 。 然而 , 出师不利 , 搭载了自研芯片K3V2的华为手机经常卡机、闪退、发热 , 体验非常差 。
直到2014年 , 改名为麒麟 , 也就是麒麟910诞生后 , 才逐渐改变了华为手机的命运 。 如今 , 华为5G手机 , 搭载了最新的麒麟990芯片 。


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