『华为』日媒:华为要求国外供应商将芯片产能放在中国!意味着什么?
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近日 , 华为重塑供应链一事有了新进展 。 据日经新闻6月11日消息称 , 华为拟向国外半导体供应商提出要求 , 希望封测等芯片最后一道工序转移到国内、PCB(印刷线路板)制造也尽可能转移至国内 , 并力争在2020年底之前完成大部分扩产或者将产能转移至我国国内 。 目前 , 该消息仍待进一步确认 。
【『华为』日媒:华为要求国外供应商将芯片产能放在中国!意味着什么?】除此之外 , 华为还积极扶植国内供应商的成长 。 据外媒报道 , 目前华为已对我国tier-2供应商工厂派驻了数百名工程师 , 以帮助他们改善、减少对外国公司的依赖 。 据悉 , 这些工厂包括国内最大的芯片封测厂江苏长电 , 以及化合物半导体制造商厦门三安集成等 。
值得一提的是 , 目前台积电也正积极打造“非美生产线” 。 据新浪财经6月9日最新消息 , 台积电董事长刘德音表示 , 未来将会攻破难关 , 寻找建立一条没有美国技术、设备的生产线的突破口 , 以减少对美国的依赖 。
要知道 , 半导体芯片分为设计、制造、封测等多个环节 , 目前设计、制造等工作集中在欧美、韩国等地区 。 相关人士表示 , 供应链维持长期不变较为困难 , 重组产业链构建多元化的供应来源及其重要 , 而该项工作始终也会被更多跨国企业提上议程 。 这也意味着“鸡蛋不能放在同一个篮子里” , 华为在国内重塑供应链也并非绝无可能 。
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