零镜网|英特尔Lakefield处理器来了，为下一代PC准备
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2020年6月10日 ， 英特尔正式推出了采用英特尔混合技术的“Lakefield”酷睿处理器 ， 包括酷睿i5-L16G7、酷睿i3-L13G4两款产品 。
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Lakefield处理器最大的突破在于使用了英特尔Foveros3D封装技术和混合CPU架构 ， 可以实现出色的功耗和性能可扩展性 。 10mm单个SunnyCove内核 ， 可以支持运行需求更高的工作负载和前台应用 ， 而4个低功率Tremont内核可在功耗和性能优化之间取得平衡 ， 以支持后台任务 。 关于这一技术 ， 零镜网此前曾经做过相关的技术解读 。
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通过Foveros3D封装技术 ， Lakefield处理器将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠 ， 从而将封装面积减小了最多56% ， 将芯片尺寸做到了12mm×12mm×1mm的水平 ， 大约只相当于一角钱硬币 。 内存一体封装又进一步缩小了主板尺寸 ， 相比传统产品主板尺寸减小最多47% 。
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【零镜网|英特尔Lakefield处理器来了，为下一代PC准备】同时 ， Lakefield处理器混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信 ， 以便在正确的内核上运行正确的应用 ， 有助于将每SoC功耗性能提高多达24% ， 将单线程整数计算密集型应用程序性能提高多达12% ， 从而加快应用加载速度 。 同时 ， 其工作功耗更低 ， TDP功耗仅为7W ， SoC待机功耗更是低至2.5mW ， 相比Y系列处理器降低多达91% 。 这意味着在同等内置电池容量的情况下 ， 下一代PC的续航时间更长 。
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同时 ， Lakefield处理器也拥有英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性 ， 为PC在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验 。 在此基础上 ， OEM厂商可以更灵活地设计产品外形 ， 包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备 ， 以提供用户期望的PC体验 。
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英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理ChrisWalker谈到Lakefield处理器时表示：“英特尔的愿景是通过基于体验的方法设计具有独特架构和IP组合的芯片 ， 进而推动PC行业发展 。 通过与合作伙伴加强联合设计 ， 我们为这些处理器赋予了释放未来创新型设备类别的巨大潜能 。 ”
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据悉 ， 目前英特尔已经联合联想、三星分别基于Lakefield处理器推出了创新性PC产品 ， 即首款具有可折叠OLED显示屏的全功能PC联想ThinkPadX1Fold ， 预计将在今年发货；另一款是三星GalaxyBookS ， 有望从六月开始在特定市场销售 。 对于下一代PC的体验 ， 你是不是更期待了呢？
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