快科技|苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺：2022年就能用上
此前有报道称 ， 全球第一大晶圆厂台积电(TSMC)已开始加快下一代2nm节点的研发 ， 将在2020年第四季度开始生产5nm的产品 ， 3nm节点将于2021年上半年投入试生产 ， 而批量生产应于2022年开始 。
如此紧密的节奏 ， 也让苹果进一步加强与台积电的合作以保证制程领先优势 。 据外媒报道 ， 台积电将如期推出iPhone和iPad的苹果A16芯片 ， 该芯片将采用台积电的3nm工艺 ， 并于2022年上市 。
目前外界普遍认为iPhone12将采用台积电5nm工艺生产的A14芯片 ， 而iPhone12预计将于今年的第四季度上市 ， 那么也意味着台积电的5nm工艺已经进入了量产阶段 。
【快科技|苹果最强A16芯片曝光！台积电3nm工艺：2022年就能用上】报道中还指出 ， 台积电的3nm项目仍在按计划进行 ， 预计可在2021年进行风险试产 ， 并于2022下半年转入批量生产 。 按照这个时间计算 ， 3nm的产生阶段与苹果2022年推出的iPhone系列产品时间想吻合 ， 届时将有望看到新一代的A16芯片 。
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