中关村在线|台积电仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题
6月9日消息 ， 据外媒报道 ， 在今日召开的台积电股东大会上 ， 台积电董事长刘德音表示 ， 公司目前仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题 。
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【中关村在线|台积电仍在与美国政府商讨新晶圆厂补贴问题】 台积电董事长 刘德音
上个月 ， 台积电宣布将在美国亚利桑纳州建一座芯片工厂 ， 总投资120亿美元 ， 从2021年开始建设 ， 建设周期3年 ， 预计2024年开始生产 ， 主要用于生产5纳米芯片 ， 规划产能为每个月20000片晶圆 。
对此 ， 刘德音表示 ， 在美国建晶圆厂绝对符合公司的利益 ， 设厂可以获得当地客户的信赖 ， 并且为台积电公司提供了更多吸引全球人才的机会 。 他还透露 ， 当前公司仍在与美国政府商讨有关新晶圆厂的补贴问题 ， 弥补在中国台湾和美国运营的成本差异 。
近年来 ， 台积电凭借工艺的不断精进 ， 获得了大量客户的青睐 ， 尤其有AMD这样依靠先进工艺“弯道超车”英特尔的优秀案例 ， 使得公司股价一路翻红 。 目前 ， 台积电总市值约 2881.90 亿美元 。
尽管台积电表示在美设厂是为了更好服务美国客户 ， 但由于中美贸易战等特殊情况 ， 此举还是在社会范围内引发了热议 。
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