AI前哨站|达摩院2020十大科技趋势预测：科技浪潮新十年序幕开启( 二 )
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【趋势概要】5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合 ， 实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合 。 制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化 ， 进而实现柔性制造 ， 同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同 。 这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力 。 对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言 ， 提高5%-10%的效率 ， 就会产生数万亿人民币的价值 。 趋势四、机器间大规模协作成为可能
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【趋势概要】传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策 。 物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务 。 多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整 ， 仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作 ， 无人驾驶车可以感知全局路况 ， 群体无人机协同将高效打通最后一公里配送 。 趋势五、模块化降低芯片设计门槛
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【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求 。 以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法 ， 推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展 。 此外 ， 基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起 ， 可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片 ， 进一步加快了芯片的交付 。 趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众
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【趋势概要】区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛 ， 专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生 ， 实现物理世界资产与链上资产的锚定 ， 进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联 。 未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作 ， 日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众 。 趋势七、量子计算进入攻坚期
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【趋势概要】2019年 ， “量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点 。 超导量子计算芯片的成果 ， 增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期 。 2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段 。 作为两个最关键的技术里程碑 ， 容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点 。 未来几年内 ， 真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务 ， 量子计算将进入技术攻坚期 。 趋势八、新材料推动半导体器件革新
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【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下 ， 以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展 ， 各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案 。 新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件 ， 推动半导体产业的革新 。 例如 ， 拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运 ， 可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器 。 趋势九、保护数据隐私的AI技术将加速落地
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