芯片▲中国的碳基芯片在物联网的性能超群！荷兰ASML的极紫外线光刻机拖延无用！
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硅基半导技术是美国掌握并领先 ， 在的硅基半导体技术 ， 难于摆脱美国科技霸权限制 。 那么 ， 有没有机会弯道超车呢？近日 ， 北大教授团队在碳基半导体已经完成关键技术突破了 ， 并且已经和华为在产品应用上对接了 。
由于物理所限 ， 硅基芯片技术2nm几乎是极限了 ， 硅基管不能再小了 。 而这次北大教授团队另辟蹊径 ， 采用了碳基芯片技术 ， 将原先二维硅基技术变成三维碳基芯片技术 ， 这样能够打破极限！
与国外硅基技术制造出来的芯片相比 ， 我国碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快 ， 而且至少节约30%的功耗 。
目前半导体材料的改变 ， 必定需要对应配套的制成设备和工艺 ， 硅晶圆使用的制成设备和工艺自然不适用碳基芯片 。 触类旁通大体通过照相曝光的办法把线路“印”在涂覆在碳基半导体上的光敏材料上 。 当然 ， 新的成果重点是材料方面的突破 ， 极限性能远超硅材料 。
但是涉及到先进制程工艺 ， 仍然需要光刻机来制作精密的纳米级图形 。 不过 ， 碳纳米管半导体的研究成果也在突破 ， 可以使可伸缩的DNA生物模板来制作纳米级的电子图形 。 如果投入应用 ， 那就可以摆脱荷兰的ASML光刻机了 。
【芯片▲中国的碳基芯片在物联网的性能超群！荷兰ASML的极紫外线光刻机拖延无用！】
而蚀刻机则只是对硅晶圆进行“雕刻” 。 那么 ， 对于碳基材料 ， 其工艺方法肯定会有所不同 。 碳基材料的芯片 ， 由于可加入多种物质 ， 从而形成不同性能的碳基复合芯片 ， 柔性芯片 ， 薄膜芯片 ， 多层多样多维芯片 ， 量子芯片 ， 光电子芯片 。 在今后的5~10年 ， 碳基芯片将会颠覆整个半导体微电子行业 。
目前量子计算机 ， AI ， 物联网等技术一直是世界重大课题 ， 也很可能在碳基材料成熟应用后获得飞跃发展 ， 而且如今我国在碳基半导体材料制备工艺获得突破 ， 再百尺竿头更进一步 ， 实现弯道超车 。 将成为碳基半导体技术强国 。 半导体将不再受制于他国 。
之前硅基半导体一直受制于人 ， 如今我国在碳基半导体材料制备技术取得的关键突破性 ， 将极大地提升了我国在世界半导体行业举足轻重的地位 ， 未来能够真正实现 ， 另辟蹊径弯道超车！
我国在研发物联网传感器芯片尝试用碳芯片的切入点 。
科学家在实验室实现了碳材料的医用传感器 ， 可以检测血压心跳和血糖等生化指标 ， 由于碳材料与人体存在高兼容性 ， 且具有良好的柔韧性 ， 这种传感器可以完美贴合在皮肤上 ， 而且可以做得很薄 ， 让人感觉不到它的存在 ， 不会有异物感 。 这种传感器同样可以用于健身手环（fitness tracker） ， 其低功耗可以显著延长手环续航时间 。
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