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DeepTech深科技|募资200亿元，但同样有被美国技术钳制风险，中芯国际拟登陆科创板

_本文原题为：中芯国际拟登陆科创板 ， 募资200亿元 ， 但同样有被美国技术钳制风险
6月1日晚间 ， 中芯国际在科创板提交了招股书 ， 对于国产芯片行业来说是个利好消息 ， 但却依旧不能盲目乐观 。
自从华为遭到美国“实体名单”进一步技术限制后 ， 全球最大的晶圆代工厂台积电能否继续顺利为华为制造芯片成为一个未知数 。 目前 ， 华为旗下的高端芯片在代工方面需要最先进的制程技术 ， 例如麒麟970是10nm工艺 ， 麒麟990更是需要7nm+EUV工艺 ， 短期内只有台积电能满足其需求 。
很多说法是如果台积电不能顺利为华为芯片代工 ， 那么华为则需要启动“备选方案” ， 在这样的情况下 ， 中国大陆目前技术最先进、规模最大、配套服务最完善的晶圆代工厂中芯国际得到了各种热捧 。 大部分分析认为 ， 华为会转单中芯国际 ， 而中芯国际也将成为华为的新助力 。
事实情况会如同我们想象的那般顺利么？这份中芯国际招股书中的信息或许能让大家冷静一下 。
DeepTech深科技|募资200亿元，但同样有被美国技术钳制风险，中芯国际拟登陆科创板
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图｜半导体晶圆加工（来源：TSMC）
中芯能否成为华为的新希望？
中芯国际目前是一家设立于开曼群岛并在香港联交所上市的红筹企业 ， 如成功登陆科创板 ， 中芯国际将实现“A+H”两地上市 ， 资本募集能力进一步加强 。
根据《科创板上市规则》等相关文件 ， 中芯国际参考的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上 ， 且拥有自主研发、国际领先技术 ， 科技创新能力较强 ， 同行业竞争中处于相对优势地位 。 ”而中芯国际当下港股市值达1029亿港元（折合人民币约940亿元左右） ， 妥妥的超过科创板上市标准 ， 此外 ， 中芯国际曾于2019年5月24日主动申请在纽交所退市 ， 这次回归科创板也可为境外公司回归A股提供一个范例 ， 上市之路想必会非常顺利 。
虽然回归A股势在必行 ， 但谈到其能否成为华为有力的后援代工厂 ， 问题的关键还是中芯国际是否会受美国技术限制 ， 以及技术先进性如何？
针对外部的热议 ， 中芯国际这次在招股书中把风险因素放在了最开始的醒目位置 ， 关键的几点已经明示：2019年5月 ， 美国商务部将若干中国公司列入“实体名单” ， 2020年5月 ， 美国商务部修订直接产品规则（Foreign-ProducedDirectProductRule） ， 据此修订后的规则 ， 若干自美国进口的半导体设备与技术 ， 在获得美国商务部行政许可之前 ， 可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造 。
DeepTech深科技|募资200亿元，但同样有被美国技术钳制风险，中芯国际拟登陆科创板
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图｜集成电路制造产业的基本构成（来源：招股书）
另外 ， 中芯国际部分重要原材料及核心设备在全球范围内的合格供应商数量较少 ， 大多来自中国境外 ， 包括日本、韩国、荷兰、美国等国家 。 如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级 ， 限制进出口或提高关税 ， 公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险 。
这里的“若干客户”虽没有具体提及是谁 ， 但言外之意 ， 中芯国际同样也需要面临境外技术许可限制的风险 ， 并不如同网络传闻一般振奋人心 ， 长线发展仍需权衡企业利益与现实问题 。
另外一个短期内无法突破的问题就是芯片制程 。 在逻辑工艺领域 ， 中芯国际现阶段能为客户提供0.35微米至14纳米的集成电路晶圆代工及配套服务 ， 虽然这是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业 ， 也代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平 ， 但与台积电相比 ， 却存在至少两代的差距 ， 并不能很好满足华为旗舰产品的需求 。
DeepTech深科技|募资200亿元，但同样有被美国技术钳制风险，中芯国际拟登陆科创板


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