梧桐树下V|融资200亿，股票面值0.4美分，有台积电数据，中芯国际科创板IPO
北京联盟_本文原题：中芯国际科创板IPO ， 融资200亿 ， 股票面值0.4美分 ， 有台积电数据
文/梧桐晓编
6月1日 ， 中芯国际在上交所网站公布招股说明书申报稿 ， 保荐机构为海通证券、中金公司 。 本次初始发行的股票数量不超过16.8562亿股 ， 每股面值0.004美元 ， 拟融资金额200亿元 。 募资主要投资项目为：12英寸芯片SN1项目 。 
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根据《科创板上市规则》、《国务院办公厅转发证监会关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》及《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》 ， 公司作为已在境外上市的红筹企业选择的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上 ， 且拥有自主研发、国际领先技术 ， 科技创新能力较强 ， 同行业竞争中处于相对优势地位 。 ”
2019年预托证券股份从纽交所退市
中芯国际全称“中芯国际集成电路制造有限公司” ， 2000年4月设立于开曼群岛 ， 2004年3月18日公司股票在香港联交所上市 ， 证券代码：H000981 。 公司的美国预托证券股份于纽交所上市 ， 股票代码：SMI 。
2019年6月14日 ， 公司的预托证券股份从纽交所退市并进入美国场外交易市场交易 。
目前公司法定股本总额4200万美元 ， 已发行股份总数50.56868亿余股 ， 主要生产经营地址为上海市浦东新区 。
中国大陆最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业
【梧桐树下V|融资200亿，股票面值0.4美分，有台积电数据，中芯国际科创板IPO】招股书披露 ， 公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一 ， 也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业 ， 主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 。 
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集成电路晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源 ， 报告期内占主营业务收入的比例分别为95.94%、89.30%及93.12% 。 各期集成电路晶圆代工业务按照工艺制程划分的收入结构如下：
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截至2019年末 ， 公司拥有37家子公司 ， 员工总数15795人 。 公司持有股份或权益的参股公司共26家 。 
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2年亏损 ， 今年一季度扣非净利润同比增长143%
2017年、2018年、2019年 ， 公司营业收入分别为213.89亿元、230.16亿元、220.18亿元 ， 归母净利润分别为12.45亿元、7.47亿元、17.94亿元 ， 扣非归母净利润分别为2.73亿元、-6.17亿元、-5.22亿元 。 
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2020年第一季度 ， 公司营业收入为64亿元 ， 同比增加38.42%；毛利率为21.58% ， 同比增长2.81个百分点；扣非归母净利润为1.43亿元 ， 而上年同期为-3.29亿元；经营活动产生的现金流量净额为15.32亿元 ， 同比增加151.83% 。
相比芯片制造巨头台积电 ， 中芯国际的差距还相当大 。 2018年、2019年 ， 中芯国际的收入相当于台积电的10% ， 净利润分别只是台积电的0.51%、1.59% 。 
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募资主要用于12英寸芯片SN1项目
公司本次拟融资200亿元 ， 其中80亿元用于“12英寸芯片SN1项目” ， 40亿元用于“先进及成熟工艺研发项目储备资金” ， 剩余80亿元用于补充流动资金 。 
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2019年研发投入47亿元
2017年、2018年、2019年 ， 公司研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元 ， 占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55% 。
招股书提示：如果公司未来技术研发的投入不足 ， 不能支撑技术升级的需要 ， 可能导致公司技术被赶超或替代 ， 进而对公司的持续竞争力产生不利影响 。
招股书提示美国出口管制政策调整的风险、贸易摩擦的风险
招股书提示 ， 2019年5月 ， 美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月 ， 美国商务部修订直接产品规则（Foreign-ProducedDirectProductRule） ， 据此修订后的规则 ， 若干自美国进口的半导体设备与技术 ， 在获得美国商务部行政许可之前 ， 可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造 。
上述修订的规则中 ， 仍然有许多不确定的法律概念 ， 其具体影响的程度 ， 目前尚未能准确评估 。 上述中美经贸摩擦等相关外部因素 ， 可能导致公司为若干客户提供的晶圆代工及相关配套服务受到一定限制 。 公司可能面临生产受限、订单减少的局面 ， 进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响 。
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