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芯智讯|台积电三星能做到吗？，为华为打造无美系设备的产线


芯智讯|台积电三星能做到吗？，为华为打造无美系设备的产线
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据台湾经济日报报道 ， 华为为了规避美国新升级的出口管制措施对其自研芯片的制造的限制 ， 正试图说服台积电和三星 ， 为其打造基于非美系设备的先进制程生产线 ， 即其中没有美系半导体设备 ， 这样华为的自研芯片就能够不受美国禁令影响 ， 顺利生产 。
消息称 ， 目前台积电和三星这两大晶圆厂都已收到了华为的这项要求 ， 目前正积极规划 ， 甚至传出三星已有一条7nm采用非美系设备的产线 ， 正为华为旗下海思试产 。 不过 ， 在芯智讯看来 ， 这个消息并不靠谱 。
根据资料显示 ， 在全球前五大设备厂商当中 ， 美国应用材料（AMA）公司以17.72%市场份额排名第一 ， 美国泛林集团（LamResearch ， 又称拉姆研究）以13.4%的市场份额排名第四 ， 美国科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份额排名第五 ， 三家合计占了全球36.31%的市场份额 。
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根据美国的半导体行业调查公司VLSIResearch发布的按销售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商来看 ， 依然是美国应用材料排名第一 ， 泛林半导体排名第四、科磊排名第五 ， 此外 ， 美国的泰瑞达也是全球前十的半导体设备厂商 。
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从半导体制造环节所涉及的各类关键设备来看 ， 美国的四大半导体设备厂商应用材料、泛林集团、科磊和泰瑞达覆盖了除光刻机、涂胶显影设备之外的绝大多数半导体设备 。
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根据SEMI的数据 ， 设备中的70%以上是晶圆的制造设备 ， 以一座投资规模为15亿元美金的晶圆厂为例 ， 晶圆厂70%的投资用于购买设备（约10亿美金） 。 晶圆制造设备中 ， 光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为核心设备 ， 分别占晶圆制造环节的约30%、25%和25% 。
在光刻设备市场 ， 荷兰公司阿斯麦（ASML）拥有绝对优势 ， 市占率高达73.5% ， 尼康、佳能等份额较小 。 并且ASML也目前唯一能够提供EUV光刻机的厂商；在刻蚀设备市场 ， 主要由泛林集团、东京电子以及应用材料三分天下；在薄膜沉积设备市场 ， 则属于应用材料传统优势领域 ， 市场份额超过30% 。 下面具体来看：
1、应用材料
应用材料的产品主要覆盖薄膜沉积（CVD、PVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、计量检验等设备 。
根据TheInformationNetwork报告 ， 2018年应用材料在沉积领域的份额为38% 。 另外有数据显示 ， 在全球PVD(PhysicalVaporDeposition)设备市场 ， 应用材料拥有近55%的份额 ， 在全球CVD(ChemicalVaporDeposition)设备市场份额也达到了近30%；在CMP市场 ， 应用材料份额更是高达70％ 。
在刻蚀设备领域 ， 应用材料也有着不小的市场份额 。 目前等离子刻蚀技术主要由ICP、TCP、CCP三类 ， 效果极为相似 ， ICP由应用材料开发 ， TCP由拉姆研究开发 ， CCP则常见于东京电子的刻蚀设备 。 在效果上 ， TCP、ICP的等离子密度和能量可调控性优于CCP ， 三者中目前应用材料的ICP技术更多地被使用 ， 成为新一代刻蚀机的发展方向 。
从应用材料的客户构成来看 ， 其最大的客户为三星电子、台积电、镁光科技、英特尔 ， 并且近年在其营占比中都达到了11%以上 。 而根据财报显示 ， 2018年财年应用材料的营业收入为172.53亿美元 ， 也就是说这些客户每年贡献的营收都超过了17亿美元 。
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