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发热量■iPhone11玩游戏体验极差，A13反而不如A12

A13毫无用武之地
iPhone11的A13被誉为「地表最强芯片」 ， 从参数、跑分、规格上看 ， 安卓同代旗舰芯片没有敌手 。尤其是单核性能 ， A13的单核心跑分高达5400分 ， 而骁龙865只有4000分出头 ， 估计要等到2年后才能赶上 。
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可惜的是 ， iPhone11的性能那么强 ， 却根本没有用武之地 。
我原来用的是iPhoneXR ， 入手iPhone11已经有半年了 ， 比较爱玩的游戏是和平精英、王者荣耀、崩坏3 。在我印象中 ， 不管天气有多热 ， iPhoneXR玩游戏的时候 ， 帧率始终是稳定的 ， 不会出现发热量过大 ， 导致手机降频的情况 。
可以这么说 ， iPhoneXR除了信号羸弱 ， 其它方面都让我非常满意 。
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但是换成iPhone11之后 ， 我觉得很困惑 。A13升级到了7nm Euv制程 ， GPU性能大幅提升了 ， 能效比也进步很大 。但是我在日常玩一些游戏的时候 ， 总是感觉iPhone11的发热量特别大——特别是后置相机的位置 ， 简直可以用烫手来形容 。
发热倒是其次 ， 在iPhone11上 ， 我再次体验到了王者荣耀30帧率的快乐 。双层主板的利弊
这并不是个例 ， 只要稍微一查 ， 就能看到非常多类似的反馈 。仔细思索后 ， 我终于明白了 。iPhoneXR之所以游戏体验好 ， 一方面是A12本来就很强 ， 另一方面是因为采用了单层主板 。
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而到了这一代 ， 可能是因为摄像头模组变大了 ， iPhone11全系列采用了双层主板 ， 再也没有iPhoneXR这样的特例 。双层主板的集成度更高 ， 所以散热不好 ， 热量容易堆积在一起 ， 运行大型游戏时发热十分严重 。
我特地去看了一眼拆机视频 ， iPhone11采用的主板是SLP工艺 ， 优点是集成度高、排线紧密、体积极小 。缺点也很明显 ， 由于集成度过高 ， A13芯片没有任何散热措施 ， 无法长期持续运行 ， 玩大型游戏时不发热才怪了 。
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但缺点是主板维修的难度增加 ， 容错率减少 ， 同时散热极差 ， 手机多刷几条微博就发热严重 ， 随后降频、卡顿甚至死机 。不被重视的散热
除了双层主板的原因以外 ， 苹果一直以来都对手机的散热系统不太重视 。
笔记本行业流行一句话：外行看配置 ， 内行看散热 。同样的处理器 ， 由不同的笔记本厂商做 ， 性能表现是完全不同的 ， 可以参考惠普战神系列和联想小新系列 。
在安卓手机里 ， 别说黑鲨、红魔、ROG了 ， 就连小米10都采用了6层石墨散热系统 ， 用超大的覆盖面积进行导热 ， 全力发挥骁龙865处理器的性能潜力 。
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骁龙865尚且需要6层石墨才能稳住 ， 而搭载A13芯片的iPhone11 ， 依然在用单层石墨来散热 ， 发热量可想而知 。
只能说 ， iPhone11并不是一台理想的游戏手机 ， 因为不够均衡 。如果是倾向于拿来打游戏的话 ， 不如买iPhoneXR 。首先 ， iPhone11的电池续航没有任何提升；第二 ， LCD屏幕的素质完全一样；第三 ， 最重视的游戏体验反而变差了 。


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