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##全球芯片代工巨头——台积电

##全球芯片代工巨头——台积电
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5月15日上午 ， 台积电宣布将在美国亚利桑那州建设120亿美元的芯片厂 ， 工厂将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体晶片 。5月15日晚19:00时左右 ， 美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天 ， 推迟到2020年8月13日 。并在随后发布声明称 ， 全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体 ， 包括那些处于美国以外 ， 但被列为美国商务管制清单中的生产设备 ， 要为华为和海思生产代工前 ， 都需要获得美国政府的许可证 。同时给予120天的缓冲期 。这是很耐人寻味的一幕 ， 台积电去了美国建设最先进的晶圆代工厂 ， 美国立马有了底气加码对华为的制裁 。大家熟知的苹果、高通、小米、华为的最先进芯片都是找台积电代工生产 ， 台积电是何方神圣？台积电为什么这么牛？
台积电是台湾积体电路制造股份有限公司的简称 ， 由张忠谋先生创立于1987年 ， 是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业 ， 总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区 。2017年3月20日 ， 台积电市值超Intel成全球第一半导体企业 。
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2008年台积电亏损 ， 被迫2009年 ， 78岁的张忠谋重返半导体业 ， 此举当时震惊了全球半导体行业 。台积电从“保守”转为“进攻” 。张忠谋比竞争对手更早预计到手机等移动终端市场即将兴起 ， 于是连续3年大力度投入 ， 在40纳米、28纳米工艺制程上赚取了令对手艳羡的利润 。现在的台积电又恢复了战斗力 ， 已成为与英特尔、三星电子相抗衡的芯片代工巨头 。
2013年台积电营收19.85亿美元 ， 晶圆代工市占率46% ， 为全球占有率第一 ， 同时也是全球最大的晶圆代工厂商 。2015年晶圆代工市占率为54.8% ， 远超第二名格罗方德的9.6%和第三名联电的9.3% 。
如今台积电市值比英特尔多了300亿美元 ， 从这个定位 ， 大家可以领会到 ， 台积电在未来发展人工智能上具有无可替代的地位 。市场份额占到了56% 。他们的产品销往包括苹果公司(AAPL)、超微半导体公司(AMD)、博通公司(AVGO)以及华为科技有限公司等多家知名企业 。2016年 ， 无晶圆厂半导体公司和集成设备制造商税收分别占83%和17% 。
可能你还不知道台积电有多牛吧！我举个例子！雷军也说过 ， 设计一款手机芯片要10亿RMB的投资入门 ， 时间也要两年以上 ， 这点钱连两台光刻机都买不到 ， 一条半导体生产线的投入都要70亿美元以上 ， 一个月产能也就13万片晶圆 ， 况且一条线肯定是不够的 ， 这种产线不是人人都能投资的起的 ， 民营企业要是没有国家背书谁敢投入那么多资金 ， 况且还不一定成功 。
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在移动、HPC、AI和5G等需求推动下 ， 7nm工艺制程成为了市场的香饽饽 。而迄今为止这全部都是台积电的生意 。
该公司总裁魏哲家在昨日的技术论坛上表示 ， 台积电是全球第一家大规模量产7nm工艺的晶圆代工厂 ， 现在市面上所有用7nm工艺制造的芯片 ， 全部都是台积电生产的 。从2018年量产以来 ， 公司在7nm上面取得了重要的进展 。
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在7nm工艺之后 ， 台积电推出了7nm+工艺 ， 作为台积电首个使用EUV光刻技术的节点 ， 台积电的7nm+的逻辑密度是前一代工艺（7nm）的1.2倍 ， 在良率方面的表现和7nm相比也不分伯仲 。根据他们的规划 ， 这个工艺已在2019年下半年投入量产 。在7nm和7nm+工艺之后 ， 台积电推出了6nm工艺 ， 按照台积电的说法 ， 这个工艺将会在未来相当长的一段时间内扮演重要的角色 。得益于他们对7nm和应用在7nm+上的EUV的了解 ， 他们隆重推出了这个能够获得更小die ， 将逻辑密度提升18% ， 同时还能减少制程复杂性 ， 提升良率的工艺 。据了解 ， 这个工艺能够支持现有的7nm客户将其IP和设计直接转移到6nm工艺上 ， 开发者不需要做任何的改变 ， 使用之前用在7nm的设计flow和EDA就能直接生产 。这个工艺在未来会成为7nm+和7nm的接任者 ， 在台积电7nm规划中举足轻重 ， 这个工艺也将会在2020年Q1试产 。在6nm之后 ， 台积电还在技术论坛上提到了专门为移动和HPC应用优化的5nm工艺 ， 据透露 ， 通过创新设计 ， 台积电将这一代工艺的逻辑密度 ， SRAM尺寸和模拟密度都提升了一个等级 ， 这个工艺也在今年三月份进行了风险试产 ， 公司预估在明年2月将量产5nm工艺 ， 据台积电方面介绍 ， 这将会是第一个使用High Mobility Channel FinFET的节点 ， 届时他们也将成为全球第一个进入5nm的Foundry 。


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