【华为】好消息，华为突然宣布，任正非难道猜到了？( 二 )
去年的实体清单 ， 其实就是在对华为进行芯片的断供 ， 也就是华为海思在信中所说的芯片不再可得；而如今美国在芯片代工环节下手 ， 显然就是美国的技术不再可得 ， 因为美国商务部强调的就是 ， 采用美国技术的芯片代工企业 ， 为华为代工需要向美国商务部提出申请 。
近日有媒体报道 ， 华为向台积电再次提出了7亿美元的芯片订单 ， 如果与上面我们分享的 ， 华为2019年的存货储备额度对比 ， 7亿美元只占其大约3% ， 显然这次的7亿美元订单分量其实并不大 。
但很快媒体又曝出新的消息 ， 其实华为已经预判到 ， 美国可能会进一步限制其芯片业务 ， 因此已经提前追加了大量订单 ， 根据芯片工艺的不同 ， 交货期最长的需要4个月 ， 也就是说 ， 正好可以在美国提出的120天缓冲期之前完成交货 。
因此根据媒体的预测 ， 华为的安全期可以保持到今年年底 ， 当然这只是媒体预测 ， 或许安全期将会更长 ， 毕竟通过上面的对比和2019年的数据可以想象 ， 华为的提前备货应该会达到百亿美元规模 。
然而就在美国商务部发布了这条新的打压措施后 ， 华为方面其实就已经表示 ， 华为已经有了预案 ， 或许这就是华为预案的一部分 。
清华大学从事芯片领域研究的彭天放就表示 ， 芯片领域存在3加2的格局 ， 所谓的3就是芯片的设计、制造和封测 ， 目前像台积电这样的芯片代工企业 ， 基本上都具备芯片代工和芯片封测的实力 。
因此我们就能看到 ， 芯片产业其实还可以大致分为两个环节 ， 一个是设计 ， 一个是生产 ， 而美国首先就是针对第一个环节 ， 也就是设计层面对华为进行打压 ， 而设计层面失效后 ， 就开始进入芯片生产 ， 也就是第二个环节 ， 这两个环节 ， 也就是任正非早就预料到的 ， 美国的芯片和美国的技术 。
写在最后所以 ， 虽然美国商务部推出的这条新的打压措施 ， 无疑对华为来说是个坏消息 ， 但起码好消息是 ， 华为还拥有大规模的存货 ， 当然 ， 用华为轮值董事长郭平的话说：好消息是 ， 我们还活着 。
不过华为在今年下半年 ， 应该还会有好消息 ， 去年华为发布鸿蒙系统时就表示 ， 今年会将鸿蒙系统应用到创新PC电脑上 ， 不仅如此 ， 近几个月来 ， 华为HMS生态的注册开发者 ， 正在以每天1000个的速度增长 ， 那么鸿蒙系统的手机会不会也发布呢？我们拭目以待 。
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