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是什么“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？( 三 )


目前全球的EDA行业主要由新思科技（Synopsys）、楷登电子科技（Cadence）、以及2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）三大厂商垄断 ， 加起来占比64%之多 。
是什么“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？
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国内做EDA也有一些基础 ， 比如华大九天、概伦电子 ， 但现在也只能够解决三分之一左右的问题 ， 剩下的还是离不开前面说的几个大厂 。
相比之下 ， IP核问题不大 ， IP核的全称是知识产权模块 ， 华为的IP核方面用的是ARM架构 ， 目前已经拿到了最新的商用架构ARMV8架构的永久授权 ， 而且国内的半导体IP授权服务供应商芯原股份也有足够的设计能力 ， 可以在未来供应华为 。
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上游情况是这样 ， 下游的封测影响也不大 ， 最大的问题是在中间制造这个环节 。
材料还好说 ， 但我们没有好的设备商 。
全球半导体设备厂商前十名 ， 除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM ， 剩下有四个美国的 ， 四个日本的：
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里面的技术问题盘根错节 ， 基本逃不出美国新政策的限制 。
前面说过 ， 多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节 ， 所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的 。
主要的代工厂有两家：台积电和中芯国际 。
台积电拥有最先进的制程 ， 苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工 ， 华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK ， 也有台积电的功劳 。
芯片的升级是精度越高尺寸越小 ， 在代工厂中 ， 台积电优势明显 ， 中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段 ， 三星的5nm制程也在试产阶段 ， 台积电已经量产5nm制程了 ， 差了好几年 ， 芯片行业 ， 这个差距还是很大的：
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华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程 ， 原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程 ， 如果最差的情况真出现了 ， 华为只能靠库存 ， 库存用完了 ， 只能看美国脸色 。
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美国新的管制条例确实够狠 ， 从EDA软件、半导体设备到晶圆代工 ， 全部都能干涉 ， 对供应链企业有“无限追溯”权 ， 制裁的力度前所未有 ， 期限也相当紧张 。
那就只能任人宰割了？
当然不会 ， 指望华为这种“战斗公司”屈服很难 。 他们知道自己该做什么也正在做 。
这事最后大概会有几种结果：
●?1、博弈成功 ， 皆大欢喜 ， 全球化继续 ， 回到十几年前的样子 ， 这种结果概率很小；
●?2、博弈不成功 ， 逆全球化加速 ， 回到40几年前的样子 ， 这种结果概率也很小；
●?3、双方互有掣肘 ， 阶段性和解 ， 关系时好时坏 ， 华为时不时被拉出来伤害一下 ， 这种结果概率很高 。
前几天《环球时报》报道称 ， 中方有几项反制方案 ， 包括将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单” ， 对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查 ， 暂停采购波音公司飞机等 ， 这都可以理解为博弈的砝码 。
当然 ， 还有一个终极解决方案 ， 命门能自己控制才最安心 ， 如果我们什么芯片都能干出来 ， 也就不用看别人脸色 ， 自然不必为此操心 ， 但这真的需要科技领域下大力气了 。
这绝对不是华为一家公司面临的难题 。
撰文| 邓瑞杨
头图| Ritomm
排版| Seagull
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（责任编辑：崔晨 HX015）


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