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是什么“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？( 二 )


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所以 ， 华为就成了焦点 。
过去这一年多 ， 华为为自救都干了什么呢？概括来说三件事：
1、使劲搞研发 。 比如鸿蒙系统和鲲鹏计算生态 ， 随时预备着美国断粮；
2、去美国化 。 最近日本一个专业公司对华为Mate30做了拆解分析 ， 发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42% ， 美国产零部件则从11%左右降到了约1% 。
是什么“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？
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在每个核心部件 ， 华为都在找更多的“备份”：
是什么“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？
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3、疯狂囤货 。 2019 年华为的存货为1672.08亿元 ， 同比增长 73.46% ， 今年Q1存货继续上升 ， 就在515美国升级禁令后 ， 华为还向台积电下了7亿美元订单 。
在8月15日之前 ， 华为肯定还会把能买到的核心部件统统买到手 。
看到这儿 ， 很多人不理解了 ， 华为不是开始做系统了吗？国家不也开始做芯片了吗？产业大基金那么多钱还搞不定吗？这事有那么严重吗？
暂时搞不定 ， 问题很严重 。
我们可以按产业链把华为的核心业务可以分成三类：
●?1、通信业务 ， 比如5G；
●?2、IT基建领域 ， 比如鲲鹏系统；
●?3、消费电子领域 ， 比如手机 。
不黑不吹 ， 拆开来一点点看 。
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华为的5G业务用一个字形容 ， 就是“牛” ， 这点美国也认 。
全球主要的通信厂家现在公认四家最强：华为、中兴、爱立信和诺基亚 。 华为的合同数和专利数量都居前列 ， 这是过去十年6000多亿研发投入的成果 。
任正非公开讲过 ， 华为脱离美国的供应也能够生存 ， 华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站 。 ?
但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看 ， 华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力 ， 但在芯片领域 ，设计、制造和封测是三大组成部分 ， 大部分企业主营业务只涉及其中一环 ， 像华为海思主要就是负责芯片设计 ， 而后的工序则由代工厂完成 。
就跟建筑设计师可以设计图纸 ， 但具体盖房子还是要找个施工单位 。 现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程 ， 下一代 5nm芯片正在导入 。 咱们内地厂商现在还做不了这个 ， 低端的基站芯片可以国产 ， 高端的还是有赖于拥有先进制程的公司 。 ?
再说说IT基建领域的鲲鹏系统 ， 通俗地说 ， 这有点像水电之类的基础设施 。 现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计 ， SPECint 评分超过 930 分 ， 高于业界标准水平25% ， 相当厉害 。
但是问题跟5G芯片类似 ， 由于采用了7nm工艺制造 ， 目前仍高度依赖台积电 ， 短期内无法实现量产 。 ?
最后就说到大家熟悉的华为手机 。
去美国化迅猛 ， 前面已有提到 。 今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国 ， 这玩意通俗地说作用就是转化信号 ， 作用很关键 ， 但在这个领域 ， 大陆企业仍处于起步阶段 ， 华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司 ， 国产替代需要时间 。
看到这大家都明白了 ， 其他的好像都没啥问题 ， 都卡在芯片上了 ， 而且好像芯片设计也还行 ， 就是自己生产不了 ， 为什么会这样呢？
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前天 ， 华为轮值董事长郭平说 ， “华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力 ， 我们还在努力寻找解决方案 。 求生存是华为现在的主题词 。 ”这道出了华为的命门 ， 芯片制造 。
芯片制造大概分三步：设计、制造、封测 ， 整个生产过程是这样的：
是什么“华为制裁事件”最全剖析，命门在哪里？最差的结果是什么？
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上游影响设计的是EDA和IP核 。
EDA是一种设计芯片的软件 ， 可以理解为修图界的大神ps软件 ， 关键问题是 ， 只要芯片更新换代 ， 这个软件就必须随之更新 ， 否则你连设计都做不了 。


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