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华为的“备胎”能够挺过这一次吗？

封锁进一步升级：华为的“备胎”能够挺过这一次吗？2020-05-18 09:30从先前禁止美国企业向华为提供产品扩展到全球半导体代工企业 ， 此举进一步限制了华为使用美国设备和技术获得制造芯片的能力 。 美国的制裁升级无疑对华为是灭顶之灾 。华为的“备胎”能够挺过这一次吗？
腾讯新闻《潜望》 郭晓峰二战时期 ， 苏联的伊尔-2攻击机 ， 因为防护性能出众 ， 而得到了“飞行坦克”的外号 。 面对美国新一轮的制裁 ， 华为把自己比作伊尔-2 。5月15日晚间 ， 美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知 ， 称在美国境外为华为生产芯片的企业 ， 只要使用了美国半导体生产设备 ， 就需要申请许可证 。 此外 ， 对华为及其在“实体清单”上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长90日至8月14日 。其理由是 ， 华为虽然被纳入实体清单受到《出口管制条例》（EAR）的管控 ， 但是华为和国外晶圆厂还在继续使用美国商务控制清单（CCL）中的软件、设备、技术 ， 为华为提供半导体产品 ， 因此需要升级出口管理的限制 。从先前禁止美国企业向华为提供产品扩展到全球半导体代工企业 ， 此举进一步限制了华为使用美国设备和技术获得制造芯片的能力 。 美国的制裁升级无疑对华为是灭顶之灾 。对此 ， 华为并没有给出官方回应 。 但是华为的内部论坛心声社区发布了一篇图文消息：没有伤痕累累 ， 哪来皮糙肉厚 ， 英雄自古多磨难 。华为EMT（华为最高管理团队）一成员对腾讯《潜望》独家表示 ， “损失巨大 ， 今后几年对公司来讲 ， 都是灾难性的影响 。 ”接下来该怎么办？华为还有新的备胎吗？未来的90天 ， 可能是华为成立33年以来最难过的日子 。至暗时刻2019年5月16日 ， 美国商务部将华为列入“实体清单” ， 意欲在供应链上切断华为的供应商 ， 打乱华为的发展步伐 。 随后 ， 谷歌、伟创力（Flex）、YouTube等来自美国的本土公司对华为按下了暂停键 。对于华为这样的国际性企业来说 ， 这样的打击无疑是巨大的 ， 华为的多项零部件无法供应 ， 一些海外服务被暂停使用 ， 导致业务不得不放缓 ， 支柱业务终端受到较大影响 。今年3月 ， 华为发布的2019年全年业绩报告显示 ， 公司仅消费者业务海外营收至少减少了100亿美元 。 据IDC发布的2020年第一季度数据显示 ， 华为手机一季度海外销售下降36% ， 痛失大量的海外高端市场 。为此 ， 华为通过“自研+去美化”的方式 ， 开启自救模式 ， 某种程度上将损失降到了最低 。 而相比之下 ， 这一轮的制裁将是华为真正的至暗时刻 。海思是华为的芯片设计商 ， 即使其设计芯片时没有用到任何美国技术 ， 也还是需要通过台积电等芯片代工厂来生产 。 现在 ， 这些芯片代工厂如果使用了美国的半导体设备来生产华为的芯片 ， 那么也将会受到美国的限制 。 而无论是台积电 ， 还是其它国家的半导体厂商都大量使用了美国设备 ， 中芯国际也不例外 。据不完全统计 ， 华为目前全球供应商超2000家 ， 其中顶级半导体公司26家 ， 有50家企业被列为华为核心供应商 ， 在这些供应商当中 ， 相当数量使用来自美国的设备 。不得不说 ， 从先前针对华为的出口管制美国技术标准25％突然降到今天的0% ， 美国这一次对华为使出了“王炸” 。华为可以更换备胎吗？近日 ， 在一个商务论坛上 ， 华为创始人任正非表示 ， 现在华为已经完全可以脱离美国厂商生产的零件 ， 完全自行建设5G基站了 。 并且 ， 在明年华为还要扩大产量 。华为消费者业务CEO余承东也不止一次对外透露 ， 华为手机可以不用美国的器件 ， 因为已经做到了完全的替代 。这些背后都要得益于华为的芯片能力 ， 如今造“芯”受到限制 。 这意味着 ， 华为芯片最大的代工厂台积电可能也难以供货了 ， 华为要摆脱限制 ， 必须要完全的去美国化 。和芯片设计不大相同的是 ， 芯片生产的高投入不可能完全被一家公司所覆盖 。 就目前而言 ， 大多数芯片制造商依赖于KLA、LAMResearch和应用材料(Applied Materials) 等美国企业生产的设备 。在可能失去台积电合作的短时间内 ， 华为需要找到新伙伴渡过当前难关 。 上述EMT高层表示 ， 不仅是台积电 ， 所有半导体芯片生产都要全部停止 。 “华为能力再强 ， 但还没到自己制造芯片的地步 。 ”中资背景的中芯国际是被广泛认为能够替代台积电 ， 帮助海思制造芯片的企业 。 但如果未来华为将生产需求转移至中芯国际 ， 也有多个问题需解决 。首先是工艺相较落后 。 现阶段中芯国际的工艺还停留在14nm制程 。 上个月发布的荣耀Play4T 搭载的麒麟710A芯片便是基于该工艺 ， 这款手机产品规格和定价都处于千元出头的中低端 。而台积电是全球芯片制程工艺的标杆 ， 7nm工艺已经大范围普及 ， 几乎成为5G旗舰乃至主流芯片的标配 。 另外 ， 率先应用EUV极紫外光刻的第二代7nm+也已经规模量产 。 根据规划 ， 台积今年开始量产5nm ， 2022年开始3nm工艺的规模量产 ， 甚至都规划好了2nm 。据了解 ， 在此次美国制裁之前 ， 海思已加速将芯片产品转进至台积电的7nm 和 5nm ， 只有14nm 产品分散到中芯国际投片 。 如果后续无法用到台积电的5nm工艺 ， 华为的5G旗舰手机可能要面对工艺制程的竞争压力 。根据此前公布的华为手机产品细节 ， 大部分国产产品的性能暂时无法达到华为现有产品的要求 ， 少部分产品只能在低端市场或者部分环节实现替代 。其次是产能 。 中芯国际目前14nm月产能仅 2000 到 3000 片 ， 即使扩大到 1.5 万片 ， 仍无法满足华为 。中芯国际下一代制程何时能投产 ， 将是华为寻找芯片制造“备胎”的关键 。 2019年曾有消息称 ， 中芯10nm/7nm制程已有实质进展 ， 之后中芯放出消息回应传闻：性能略逊于台积电7nm的中芯N+1工艺已在去年第四季度流片 ， 有望今年第四季度量产进入市场 。任正非曾经说 ， 供应链关系着公司的生命 ， 一旦出问题就是满盘皆输 。在去美化的同时 ， 自研也提上日程 。 “原先没有准备 ， 现在必须干了 ， 哪怕5年后才能用上 。 ”上述EMT高层对腾讯《潜望》说 。 言外之意 ， 华为已经开始谋划芯片制造了 。但这并不能解决燃眉之急 。 分析人士指出 ， 新规之前华为在台积电的芯片还可以继续使用 ， 之后华为需要加速国产代工厂的匹配 ， 尤其是需要使用国产以及日韩、欧洲的半导体生产设备 ， 搭建去美化的新产线 。手机晶片达人在微博表示 ， 海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金 ， 但是7亿美金的晶圆还来不及waferstart（初制晶圆） ， 不然应该这些麒麟晶片至少可以多供应华为手机一个季度以上 。冲击全球半导体从全球紧密联结的生态格局来看 ， 美国的这次“王炸” ， 扰乱的是整个半导体产业链 。新规公布后 ， 美国半导体公司股价大跌 ， 应用材料股价下跌4.4% ， 泛林集团股价下跌6.4% ， KLA股价大跌4.8% ， 阿斯迈（ASML）股价大跌3.3% ， 高通股价大跌5% 。另从过去一年的经历来看 ， 美国制裁华为波及了半导体诸多巨头 ， 包括美国本土企业博通、高通等 。 数据显示 ， 2019年5月束缚向华为出售某些技术产品后的三个季度中 ， 美国尖端半导体公司的营收均下降了4%至9% 。与此同时 ， 整个半导体行业也陷入了一种紧绷的状态 ， 自然不利于行业健康发展 。根据SIA的数据显示 ， 2019年全球半导体市场营收4121亿美元 。 中国市场的半导体销售占了全球的1/3 ， 是份额最大的 ， 相当于美国、欧盟及日本的总和 ， 主要是因为中国是全球制造的中心 。新规将进一步让美国失掉中国的订单 。 如台积电之外 ， 供应芯片内核的ARM、图像处理硬件加速器ISP的思华科技、在中国设厂的射频商Skyworks和Rosenberger（天线组件）等等 ， 都可能遭到影响 ， 将会给美国半导体工业继续带来压力 。与此同时 ， 业界也呼吁采取反制措施 ， 高通、苹果则成为重点目标 。根据倪光南院士的分析 ， 如果把美国5G芯片以及含有美国5G芯片的终端设备赶出中国市场 。 初步预估 ， 仅是苹果、高通两家的损失就至少在700亿美元（约合人民币5000亿） ， 相当于美国波音公司一年的营收 。更重要的是 ， 高通失去的将不仅仅是手机芯片市场 ， 还将失去争夺未来5G市场的资格 。眼下 ， 美国这次新规制定还在进行中 ， 最终的生效时间还未确定 ， 所以一切皆有变数 。 不过 ， 接下来的90天 ， 将是华为最为紧张的日子 。


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