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「芯片」继台积电之后，又一个出尔反尔的芯片代工厂，成都免费建的百亿元工厂成摆设


「芯片」继台积电之后，又一个出尔反尔的芯片代工厂，成都免费建的百亿元工厂成摆设
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「芯片」继台积电之后，又一个出尔反尔的芯片代工厂，成都免费建的百亿元工厂成摆设
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「芯片」继台积电之后，又一个出尔反尔的芯片代工厂，成都免费建的百亿元工厂成摆设
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众所周知之前传闻台积电要去美国建厂 ， 台积电的回应是必须同时满足三大条件 ， 外界看来这三个条件很苛刻 ， 因此去美国建厂基本会泡汤 ， 然而就在近日 ， 台积电突然宣布华为140亿美元去美国建厂 ， 当天美国也突然宣布对华为新的限制措施 ， 华为50亿元晶圆订单直接被取消 ， 下半年的麒麟1020或难产 。 很多网友认为 ， 没了台积电还有三星可以代工 ， 但殊不知整个三星集团都是美国控制的 ， 给华为代工的可能性为零 。

现在台积电赴美建厂和断供华为芯片订单还没完 ， 全球第三大芯片代工格芯正式宣布停工、停业 。 成都之前为格芯各种免费开路 ， 百亿元工厂的费用几乎不让格芯出 ， 另外还承诺后期各种优惠政策 ， 然而没料到的是格芯出尔反尔 ， 说走就走 ， 百亿工厂成为摆设的烫山芋头无人接盘 。


在全球最大的芯片代工厂中 ， 台积电第一 ， 三星第二 ， 对于格芯 ， 大家对其了解得可能并不多 ， 它其实之前是AMD芯片的制造分部 ， 但后面AMD却将其分离出来 ， 格芯（美国企业)也因此成为了一家专业的芯片代工企业 。 目前为止 ， 最为领先的工艺当属台积电的5nm ， 而中芯国际的10nm工艺与之比较就显得非常寒酸了 ， 更为重要的是 ， 以台积电的研发速度 ， 预计在2022年就将进入3nm时代 。
【「芯片」继台积电之后，又一个出尔反尔的芯片代工厂，成都免费建的百亿元工厂成摆设】

众所周知 ， 台积电、三星都相继进入了5nm芯片量产和3nm芯片的研发 ， 台积电更是率先进入了2nm芯片技术的研发 。 据台积电披露 ， 5nm和3nm芯片都是过渡 ， 2nm芯片才是台积电终极目标 ， 而2nm芯片一旦实现量产 ， 也就意味着芯片已经达到了其物理极限 ， 没有后续发展的空间了 。

当然了 ， 格芯也好不到哪去 ， 在进入10nm之后 ， 就选择了放弃对更先进工艺的探索 ， 因为格芯发现 ， 若要正常赶超台积电的话无疑是极为困难的 ， 于是 ， 它便专攻新硅基芯片 ， 想借此“抄近道” ， 关于新硅基芯片 ， 可以理解为微电子和光电子相结合的芯片 ， 该形式的芯片被认为是芯片的未来 。 所以 ， 格芯可是下了很大的决心要赌一赌了 ， 如果成功了还好 ， 没成功的话那就是两边都不讨好 ， 别说没落了 ， 被淘汰都有可能 ， 这明显是要“背水一战”啊 。

谁也不知道格芯的豪赌是对是错 ， 然而格芯的做法却让国内企业警醒 ， 与其这样亦步亦趋的追赶台积电 ， 不如转换思维 ， 在中科院的2nm芯片制造技术基础上 ， 高起点的研发中国未来的芯片技术 。 毕竟中国芯片制造技术落后台积电和三星太远了 ， 中国芯片制造技术要想形成超越 ， 弯道超车 ， 必须独辟蹊径 ， 在这一点上中科院已经给我们做出了榜样！




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