【】骁龙768G仓促加入中端阵营，高通颓势逐渐显露
5月11日 ， 高通正式发布新款中端5G SOC骁龙768G ， 在765G的基础上进行了升级 。
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骁龙768G和765G一样采用三星7nm EUV工艺 ， CPU方面 ， 同样是两个A76大核+6个A55小核 ， 768G拉高了两个大核的频率 。GPU方面 ， 同样是Adreno 620 ， 768G频率提升到了750MHz 。骁龙768G可以说就是765G的超频版 。
这是继高通超频高端处理器骁龙855之后 ， 又一次对中端处理器的超频 。高通为什么会这么做呢？高通是 ， 国内除华为以外的所有手机品牌的芯片直供商 ， 为什么现在好像乱了阵脚呢？
骁龙芯片拥有众多的合作伙伴和庞大的用户基数 ， 但是随着华为的追赶 ， 高通的优势越发不明显
资料显示 ， 一季度海思处理器中国市场份额已经远远超越高通 。
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【【】骁龙768G仓促加入中端阵营，高通颓势逐渐显露】去年骁龙855plus的发布就已经证明 ， 高通意识到了华为带来的威胁 。而骁龙768G的发布 ， 更表现出了高通的焦虑 。如果再不出手止损 ， 高通可能会很快丢失中端市场 。5G手机的普及阶段 ， 一款高性价比的中端5G芯片显得弥足珍贵 ， 海思麒麟芯片的接踵而至 ， 让华为在这片市场上占据了得天独厚的优势 。对高通而言 ， 这一切来得太快就像龙卷风 。
高通把中端5G市场寄希望于骁龙765G ， 然而这款芯片并未给其合作伙伴带来多少惊喜 ， 反而有些让人失望 。
当初 ， 面对媒体针对外挂基带的质疑 ， Amon 表示“我们对旗舰的考虑是如何实现最好的性能和最强的 5G ， 骁龙X55正是这样的” 。对高通来说 ， 外挂基带芯片意味着骁龙865在性能和 5G上都可以不妥协 。然而 ， 765G这颗集成式5G芯片的表现 ， 却让众人对高通的芯片设计能力打上了一个大大的问号 。从安兔兔跑分来看 ， 骁龙765G与华为上一代中端4G芯片麒麟810不分伯仲 ， 而810的AI能力更是超越了骁龙855 。
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退一步讲 ， 如果骁龙865采用集成式5G基带 ， 那么由于芯片设计的落后 ， 高通对华为的性能优势将荡然无存 。届时 ， 集成式骁龙865将会在性能和信号上完全输给华为 。所以 ， 高通明知外挂会带来功耗增多和占用空间的问题 ， 也必须采用外挂方式 ， 这不是高通的考虑 ， 而完全是不得以而为之 。集成是5G芯片必然的最终形式 ， 高通选择外挂方式作为过渡 ， 究其原因还是工艺设计不过关 。
面对华为接踵而至的5G芯片 ， 高通越发疲于应对 。
麒麟820 5G芯片的发布 ， 让高通压力倍增 。
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无论是性能、基带、还是ISP ， 麒麟820都远超骁龙765G 。华为借助这款芯片牢牢掌控了中端5G手机市场 ， 让众多采用骁龙处理器的手机厂商第一次感到心有余而力不足 ， 只能眼睁睁地看着华为侵吞市场份额 。因为原本没有人能想到 ， 高通骁龙会败给海思麒麟 。
然而更让人想不到的是 ， 这还只是个开始 。紧接着 ， 华为又发布了性能在麒麟820之上的中端5G芯片麒麟985 。
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