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预计 3 分钟读完南通崇达半导体成立，加码扩大半导体器件布局


【预计 3 分钟读完南通崇达半导体成立，加码扩大半导体器件布局】崇达技术发布公告称 ， 公司于 2019 年 5 月 27 日召开的第三届董事会第二十三次会议审议通过了《关于公司签署及设立子公司的议案》 ， 同意公司以自有资金 2.1 亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司(“南通崇达”) 。
早在去年 7 月 ， 此项目签约落户南通时 ， 表明其经营范围将包括研发、生产、销售半导体元件、IC 载板、集成电路封装基板、5G 高频高速电路板、HDI 电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试（以行政审批局核定为准） 。

预计 3 分钟读完南通崇达半导体成立，加码扩大半导体器件布局
本文插图

之后 ， 南通崇达根据南通市国有建设用地使用权挂牌出让公告的相关要求 ， 以人民币 325 元 / 平方米的价格竞得宗地编号为 G2020-013 号的国有建设用地使用权 ， 并与南通市自然资源和规划局签订了《国有建设用地土地使用权出让合同》 。 南通崇达后续将按合同约定缴纳土地出让金 ， 并相应办理《土地使用权证》等事宜 。
到了 5 月 9 日 ， 南通崇达就已确认收到南通崇达土地出让合同等相关文件 。
崇达技术最后表示 ， 本次南通崇达竞拍取得土地 ， 将有利于进一步扩大公司在华东区域的布局 ， 同时为公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的建设奠定基础；有利于进一步增强公司实力 ， 符合公司长远发展战略和全体股东的利益 。
此项目在去年 7 月签约落户南通时 ， 表明其经营范围将包括研发、生产、销售半导体元件、IC 载板、集成电路封装基板、5G 高频高速电路板、HDI 电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试（以行政审批局核定为准） 。


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