老冀说科技中芯国际回归内地资本市场,中国芯片补上关键一环


5月5日 , 中芯国际公告拟发行不超过16.86亿股人民币股份 , 并计划在科创板上市 。 募集的资金在扣除发行费用后 , 打算将其中的40%投资于“12寸芯片SN1项目” , 20%用于先进及成熟工艺研发项目的储备资金 , 约40%补充流动资金 。
SN1项目是中芯国际的先进工艺生产线 , 包括14纳米和N+1制程的研发和生产 , 其中N+1制程大致相当于台积电和三星的10纳米水平 。
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此前 , 中芯国际已经在2019年从美国纽约证券交易所主板退市;这次回归内地资本市场 , 不仅是筹集资金的问题 , 也会大大加强中国内地芯片产业的独立能力 。
为什么这么说?这是因为整个芯片产业包括设计、制造、封装、测试四大环节 , 从目前来看 , 中国内地最大的瓶颈是制造环节:封装和测试环节 , 我们有全球排在前几名的长电科技、华天科技;设计环节 , 更是有华为旗下的海思半导体、紫光旗下的紫光展锐等“硬核”企业 , 即使是目前代表最高水平的7纳米5G SoC手机芯片也不在话下 。
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问题是芯片设计出来之后 , 交给谁来生产?此前 , 由于内地在芯片制造环节的先进制程工艺上存在明显的短板 , 即使海思和紫光展锐能够设计出7纳米的SoC芯片 , 最后还是得交给台积电、三星等非内地企业代工 。
由此可见 , 作为串联芯片设计公司与终端企业的关键一环 , 先进制造环节的缺失 , 已经成为内地芯片产业的心病 。
这无疑也是科技巨人华为的心病 。 华为旗下的海思半导体有着能够与高通匹敌的芯片设计能力 , 华为消费者业务已经将智能手机做到了全球第二 , 可是如果没有合适的芯片制造企业将芯片生产出来 , 华为的业务也就脱了节 。
而米国政府也瞄准了这一点 , 此前制定了出口管制规定:无论是全球哪里的企业 , 只要它向华为供应半导体元器件 , 只要其中来源于米国的技术超过25% , 就不得再与华为做生意 。
不过 , 台积电经过详细评估之后 , 认为自己制造的芯片来源于米国的技术低于25% , 于是继续向华为供货 。
紧接着 , 据说米国政府正在考虑进一步收紧管制措施 , 要将技术比例调低到10% 。 如果是这个比例的话 , 台积电的14纳米恐怕就过不了关 , 海思的麒麟710芯片就将面临无人制造的窘境 。
至于采用7纳米制程工艺的麒麟990/985芯片 , 此前台积电内部做过评估 , 米国技术应该低于10% , 应该不会受到可能颁布的新规的影响 。
不过 , 凡事都要做最坏的打算 。 据知情人士透露 , 米国政府正与英特尔和台积电就在米国建厂进行谈判 , 特别是邀请台积电将更先进的5纳米以下制程生产线放在米国 。
因此 , 中芯国际在此时回归内地资本市场 , 并且加快先进制程生产线的研发 , 可谓正当其时 。
从2000年成立以来 , 中芯国际一直都在追赶国际最先进水平的道路上 , 从0.25微米起步 , 一步步往前追 。 2014年 , 中芯国际终于实现了28纳米量产 , 并且拿到了高通的代工订单 。
直到2018年下半年 , 中芯国际才得以实现更加先进的28纳米HKC+工艺的量产 , 将自己与台积电的差距缩小到了六年 。 2019年下半年 , 中芯国际又实现了14纳米量产 , 与台积电的差距进一步缩小到了三年 。
4月9日 , 华为旗下的荣耀品牌发布了一款主要针对年轻人市场的4G新机——荣耀Play 4T , 其中搭载的麒麟710A芯片 , 首次采用了中芯国际的14纳米制程 。
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在此之前 , 麒麟710均由台积电12纳米生产线代工 。 业界传闻 , 未来麒麟710芯片将全部由台积电转单中芯国际 。


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