科技GO资讯联发科准备发布5G SoC以与高通 875竞争

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几天前，网上就泄露了高通Snapdragon 875处理器的信息。这些信息仍然是未经证实的，因此很难说它的可靠性。同时，联发科在宣布SoC MediaTek Dimensity 1000+（完全不同于Dimensity 1000）之后，联发科代表被问及公司的未来计划。
特别是，传闻有关Snapdragon 875的发布的问题。联发科发言人表示，该公司将在5G SoC的这一领域发力，并在适当的时候推出新高端产品。也就是说，联发科打算在高端SoC领域继续与高通竞争。

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首先，我们没有听到有关高通Snapdragon 875比平时更早发布的任何谣言。其次，现在联发科还没有与高通Snapdragon 865竞争。因为Dimensity 1000是去年推出的，现在多数手机厂商仍未采用。但是，这并不意味着联发科将无法在今年将其游说给手机厂商，因为对于消费者而言，此类竞争都是有益的。

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毫无疑问，高通公司是领先的移动芯片制造商，其目前的旗舰产品865表现出色。与以前的旗舰芯片一样，该芯片是旗舰手机中使用最多的处理器之一。该公司可能会在今年晚些时候发布该芯片的后继产品（Qualcomm SD875）。这将是高通公司的首款5nm SoC 。

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最近的泄漏表明， Snapdragon 875使用代号“ SM8350” ，并将随X60 5G调制解调器-RF系统一起提供。我们不知道是高通公司会选择集成5G调制解调器还是使其成为外挂。遵循当前的市场趋势，高通很可能会走集成5G路线。

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