科技GO资讯联发科准备发布5G SoC以与高通 875竞争
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几天前 ， 网上就泄露了高通Snapdragon 875处理器的信息 。 这些信息仍然是未经证实的 ， 因此很难说它的可靠性 。 同时 ， 联发科在宣布SoC MediaTek Dimensity 1000+（完全不同于Dimensity 1000）之后 ， 联发科代表被问及公司的未来计划 。
特别是 ， 传闻有关Snapdragon 875的发布的问题 。 联发科发言人表示 ， 该公司将在5G SoC的这一领域发力 ， 并在适当的时候推出新高端产品 。 也就是说 ， 联发科打算在高端SoC领域继续与高通竞争 。
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首先 ， 我们没有听到有关高通Snapdragon 875比平时更早发布的任何谣言 。 其次 ， 现在联发科还没有与高通Snapdragon 865竞争 。 因为Dimensity 1000是去年推出的 ， 现在多数手机厂商仍未采用 。 但是 ， 这并不意味着联发科将无法在今年将其游说给手机厂商 ， 因为对于消费者而言 ， 此类竞争都是有益的 。
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毫无疑问 ， 高通公司是领先的移动芯片制造商 ， 其目前的旗舰产品865表现出色 。 与以前的旗舰芯片一样 ， 该芯片是旗舰手机中使用最多的处理器之一 。 该公司可能会在今年晚些时候发布该芯片的后继产品（Qualcomm SD875） 。 这将是高通公司的首款5nm SoC 。
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最近的泄漏表明 ， Snapdragon 875使用代号“ SM8350” ， 并将随X60 5G调制解调器-RF系统一起提供 。 我们不知道是高通公司会选择集成5G调制解调器还是使其成为外挂 。 遵循当前的市场趋势 ， 高通很可能会走集成5G路线 。
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