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手机中国联盟手机概念股现融资潮：20家企业融资超650亿！( 二 )


“基于AI的5G网络通讯关键芯片及设备研发项目”预计总投资22.0365亿元 ， 研发周期为4年 。 该子项目旨在通过对以太网交换机可编程交换芯片的持续研发 ， 致力于填补国内基于AI的5G网络通讯关键芯片的技术空白 。 项目的具体建设内容包括两部分 ， 一是交换机芯片的研发 ， 具体包括芯片规格定义、芯片设计、流片、封装测试、SMT组装等；二是基于此交换芯片的样机研发 ， 具体包括相关硬件研发和软件研发 。
“5G小基站关键芯片及设备开发项目”预计总投资15.0156亿元 ， 研发周期为3年 。 该子项目通过对5G小基站关键芯片技术的研究及设备研发 ， 进一步提高公司的核心竞争力 。 项目的建设内容分两部分 ， 一是5G小基站关键芯片的研发 ， 二是基站BBU、前传交换机rHub、RRU等样机研发 。
通富微电：募资40亿元 ， 面准5G/车载和人工智能市场
据通富微电公告显示 ， 公司拟募资不超过40亿元 ， 主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款等四大项目 。

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通富微电在公告中表示 ， 2019年是我国5G元年 ， 但网络覆盖不完善、终端数量较少、终端价格昂贵 ， 随着网络建设的逐渐完善、终端机型数量增加和价格下降 ， 2020年将可能迎来5G消费的爆发 。
另一方面 ， 5G手机中半导体消费量将高于4G手机 。 因为信号频谱增加 ， 5G手机中的射频前端、天线和功率放大器价值量将会有显著提升 。 同时伴随高速网络下载大容量文件的需要 ， 5G手机的闪存用量将比4G手机显著增长 。
此外 ， 5G时代会有海量设备的接入 ， 有望带动各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升 ， 从而带动下游封装环节的需求增长 。
其还表示 ， 5G手机的数据传输速率相较4G大幅提升 ， 除了需要高速5G基带芯片的支持 ， 还需要搭配更高制程、更强算力的处理器以实现更快的数据处理 。 相比传统的引线键合封装技术 ， WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆迭等封装技术由于连接更短具有更短的芯片间数据传输时间 ， 可显著提高数据传输速度并降低功耗 ， 同时2.5D/3D堆迭封装技术还可以显著减少芯片尺寸、增强芯片散热性 ， 并显著提升芯片集成度 ， 实现更多功能 。
5G的高速特性将显著提升终端设备的数据吞吐量 ， 不论是数据缓存还是存储都需要配套更大容量的存储芯片 ， 大容量存储技术需要依托3D TSV等先进封装工艺实现芯片尺寸的微型化 ， 随着存储芯片朝大容量的方向不断升级 ， 相关封测技术的应用场景有望进一步拓宽 。
5G芯片在智能手机等智能移动终端的应用空间十分广阔 ， 目前 ， 5G芯片市场的份额主要由高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等厂商占据 ， 除此之外 ， 从4G到5G的升级将使得蓝牙、WIFI、5G PA、电源管理、存储器、传感器、摄像头等终端应用技术的要求进一步提升 ， 从而带来市场应用量及价值的提升 。
东山精密：募资28.9亿元 ， 完成产业链延伸
据东山精密公告显示 ， 公司拟募资不超过28.9亿元 ， 主要用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目 。
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众所周知 ， 消费类电子领域 ， 近几年 ， 智能手机创新不断 ， 摄像模组、屏下指纹识别、折叠屏等新技术不断应用 ， FPC应用场景不断增多 。
5G时代基于扩充网络容量的需求 ， 天线列阵将从MIMO技术升级为更先进的Massive MIMO技术 ， 天线数量将显著提升 ， 相应的手机端的天线数量和射频传输线数量也相应提高 ， 以实现更快的传输数据 。 同时 ， 5G网络下手机的数据处理能力以及数据处理量都会得到相应提升 ， 因此需要更多功能组件和更大的电池容量 ， 这些都持续压缩手机空间 。


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