基带：高通骁龙875来袭 5纳米工艺首次集成5G基带
【基带：高通骁龙875来袭 5纳米工艺首次集成5G基带】DoNews 5月11日消息 (采访人员 秦宁) 据外媒报道 ， 高通新一代旗舰SOC骁龙875处于最后研发阶段 ， 当然今年骁龙865不会像骁龙855一样有Plus版本 。
骁龙875代号为SM8350 ， 使用台积电5纳米工艺制造 ， 最大的升级还是集成X60基带 ， (目前的骁龙865是外挂X55基带)今年2月份高通线上发布5G X60基带 ， 这是继X50 ， X55之后的第三款5G基带 。 X60基带增强了载波聚合 ， 支持毫米波聚合 ， 以及全新的ATM535天线 ， 并支持VoNR ， 5G高清语音通话 。 
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此次高通875的来临必将全面进入5G高清语音通话新时代 ， 就目前而言5G功耗的问题并未完全解决 ， 高通骁龙865采用外挂X55 5G基带 ， 而华为麒麟990 5G采用集成5G基带 ， 骁龙865采用最新的A77架构 ， 而麒麟990 5G采用A76架构 ， 两款处理器一个外挂一个集成 ， 形成强势对阵 ， 不过高通动作如此迅速对5G寄予厚望 ， 5G发展速度快于4G时代 ， 4G到4G高清语音通话用了5年时间 ， 5G到5G高清通话只是更新一代产品的事 ， 值得期待 。
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