快科技Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构
【快科技Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构】
Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术 ， 该技术将首次用于Lakefield家族处理器 ， 也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构 。
日前 ， 有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为Core i5-L15G7的Lakefield处理器 ， 从名字来看 ， 它的定位应该比之前的Core i5-L16G7略低 。
识别出来的信息有5核5线程 ， 基础频率1.4GHz ， 加速1.55GHz ， 游戏跑分仅在41%的竞品之上 。
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爆料人称 ， Core i5-L15G7的加速频率应该至少可以到2.9GHz左右 ， 三缓4MB ， 最终成品仍在调试中 。
不出意外的话 ， Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove（Ice Lake同代） ， 四小核是Atom ， 它们连同GPU、内存、I/O等封装在12平方毫米的空间内 ， 用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节约了体积 。
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