科技俱乐部3架构，AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen
AMD在本周四证实下一代锐龙(Ryzen)系列台式处理器将采用Zen3架构 ， 能够兼容X570、B550芯片组 。 早些时候公布的修订版路线图就能够看到相关信息 ， 意味着Zen3架构的锐龙4代还将继续使用AM4接口;只要主板制造商能够提供BIOS更新 ， 用户就能够省下购买新主板的钱 。
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AMDCEO苏姿丰(LisaSu)
AMD在2019年夏天正式发布X570芯片组 ， 定位稍低的B550芯片组则是与刚刚发布的Ryzen33100和Ryzen33300X处理器一同亮相 。 两款CPU定于5月21日上市 ， 价格分别为99/120美元(折合人民币约700/850元) 。
AMD还表示没有计划为更老的芯片组提供Zen3支持的计划 ， 主要原因是存储BIOS设置的闪存芯片的容量受限 ， AMD对此也无能为力 。 虽然目前有不少厂商将BIOS芯片容量从16MB提升到32MB ， 但旧款主板在升级支持新款处理器的时候 ， 被迫砍掉功能不实用的UEFIBIOS界面 ， 让BIOS看起来更清爽 。
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AMD主板对CPU的支持情况
【科技俱乐部3架构，AMD证实X570和B550芯片组将支持下一代Zen】不过正如许多网友在评论中所指出的那样 ， 在AMD官方声明之外 ， 主板制造商仍有可能为现有的X470/B450主板引入对Zen3的扩展支持 。 比如此前许多X370主板就通过BIOS更新获得了对Ryzen3000系列处理器的支持 ， 甚至有意在个别版本的BIOS中保留AMD想要去掉的PCIe4.0支持(比如某些B450主板) 。
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