搜狐新闻AMD回顾AM4接口问世4周年，ZEN3架构锐龙主板支持情况曝光
【搜狐新闻AMD回顾AM4接口问世4周年，ZEN3架构锐龙主板支持情况曝光】
5月7日 ， AMD通过博客回顾了AM4接口在过去4年来的发展历程：支持的CPU从4C4T到16C32T、四代架构提升（挖掘机->ZEN->ZEN+->ZEN2）、四代制程发展（28nm->14nm->12nm->7nm）、PCIE带宽提高四倍、DRAM内存带宽提高33% 。
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AM4是成功的 ， 不过AM4主板也背负了沉重的压力 。 为了向后兼容大量不同型号的CPU ， 研发适配成本高昂、容纳CPU微码的BIOS芯片容量捉襟见肘 。 所以在宣布B550主板芯片组的同时 ， AMD也表示将放弃一些东西 。
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AMD的资料显示 ， B550芯片组将不会官方支持第二代锐龙或更早的AM4接口处理器 ， 包括归属Ryzen 3000系列的APU产品（基于ZEN+架构）也被排除在正式支持列表以外 。 作为一款中端芯片组产品 ， 它确实没有必要像X570那样实行广泛的向后兼容而承担更高研发成本 。
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对于消费者而言 ， 与B550搭配的将是ZEN2架构的Ryzen 3000以及尚未宣布的Renior APU（ZEN2架构搭配Vega核显 ， 大概率会以Ryzen 4000命名） ， 提供对PCIE 4.0的支持 。
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至于大家关心的老主板上ZEN3架构下一代锐龙的问题 ， 形势不容乐观 。 尽管理论上包括300系列和400系列在内的AM4接口老主板具备支持下一代ZEN3锐龙的能力 ， 但AMD不会为此提供保障 。 能不能支持、上市初期能够支持到什么程度 ， 都还很难说 。 主板制造商的压力很大 ， 所以这基本也在意料之中：你无法现在就拿到承诺 ， 但可以抱着一丝希望去等待 。
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B550芯片组由ASMedia祥硕设计 ， 预计会比X570便宜不少 ， 同时它的TDP也会从X570的11瓦降低到5瓦 ， 重新回归无风扇的被动散热状态 。 ZEN3架构据说性能提升很给力 ， 再加上支持PCIE 4.0显卡和PCIE 4.0固态硬盘 ， B550主板的吸引力还是很强的 。
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#主板#AMD#GT收藏
对于消费者而言 ， 与B550搭配的将是ZEN2架构的Ryzen 3000以及尚未宣布的Renior APU（ZEN2架构搭配Vega核显 ， 大概率会以Ryzen 4000命名） ， 提供对PCIE 4.0的支持 。
至于大家关心的老主板上ZEN3架构下一代锐龙的问题 ， 形势不容乐观 。 尽管理论上包括300系列和400系列在内的AM4接口老主板具备支持下一代ZEN3锐龙的能力 ， 但AMD不会为此提供保障 。 能不能支持、上市初期能够支持到什么程度 ， 都还很难说 。 主板制造商的压力很大 ， 所以这基本也在意料之中：你无法现在就拿到承诺 ， 但可以抱着一丝希望去等待 。
B550芯片组由ASMedia祥硕设计 ， 预计会比X570便宜不少 ， 同时它的TDP也会从X570的11瓦降低到5瓦 ， 重新回归无风扇的被动散热状态 。 ZEN3架构据说性能提升很给力 ， 再加上支持PCIE 4.0显卡和PCIE 4.0固态硬盘 ， B550主板的吸引力还是很强的 。
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