『半导体』半导体+人工智能+芯片概念，每股净2.84元，净利润同比增276.13%
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盘面解析
今天指数开盘涨跌不一 ， 但也是几乎平开 。 面对连续的上涨 ， 指数今天迎来了调整 。 那个股上的分化肯定也是少不了的 ， 科技的轮动又来到了5G这边 ， 农业类个股在涨幅前列 ， 基本就是七七之前讲的科技、消费、基建的轮动 。
可以看到 ， 指数面对2900点的压制 ， 明显是不够动力冲过去的 。 所以 ， 会多以区间震荡为主 ， 慢慢慢慢的震荡着走向上趋势 。 个股上 ， 玩短线的大家也要是低吸高抛的做法比较稳妥 。
操盘策略有拉高的都要记得对自己的个股做一个处理 ， 对于自己认为不错的趋势 ， 有调整充分的可以考虑低吸 。 已经拉上来的都要谨慎追 ， 现在不是万亿成交额的市场 ， 资金支持不了多个板块共振 。 资金都着急兑现 ， 分歧初期也是比较难接力的 ， 所以我们也是要等待市场情绪的稳定 。
个股解析华天科技（002185）
半导体；每股净资产：2.84元；净利润： 0.63亿元 ， 同比增长276.13%
主营业务：
集成电路封装测试
核心优势1. 公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系 ， 随着量产客户的不断增加 ， 项目效益将进一步体现 。
【『半导体』半导体+人工智能+芯片概念，每股净2.84元，净利润同比增276.13%】2. 2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只 ， 同比增长35.75%晶圆级集成电路封装量48万片 ， 同比增长27.30%实现营业收入70.10亿元 ， 同比增长28.03%营业利润6.29亿元 ， 同比增长52.00% 。
公司被评为我国最具成长性封装测试企业 ， 年封装能力居于内资专业封装企业第三位 ， 集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种 ， 封装成品率稳定在99.7%以上 。
3. 公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果 ， 实现了多芯片和三维高密度系统集成 。
公司主营业务：集成电路封装测试 。
4. 子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装 ， 并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件) 。 已建成每月2000片左右影像传感器封装产能 ， 实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化 。
5. 2017年公司投资449万美元 ， 取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权 。 GTI是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立 ， 成员来自AMD等业内知名公司 ， 其团队在半导体与储存技术方面有超过50个成功项目经历 ， 在卷积网络、分布数据与存储技术领域发表超过40篇期刊 ， 获得100多项专利;被其他论文引用超过5000篇 。 公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率 ， 专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片 。
6. 针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺 ， 为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机 。 公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系 ， 随着量产客户的不断增加 ， 项目效益将进一步体现 。
7. 2019年年报披露：在先进射频市场产品上 ， 5G PA产品完成开发和验证 ， 进入小批量阶段 。
基本面解析盈利能力：一般 ， 低于行业平均 ， 建议投资者谨慎 ， 两项指标的行业排名分别为 59/182，69/182 。
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