科技班主任吊打A12?骁龙875正式亮相!5nm+外挂基带,网友:华为笑而不语
按照高通去年的发展节奏 , 在下半年很可能就会推出一款骁龙865plus的芯片 , 具体很可能就是提升频率来提升性能 。 毕竟在去年下半年的骁龙855plus在GPU上的提升还是蛮吸引人的 , 但是今年却迟迟没有骁龙865plus的消息 。
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关于这点 , 魅族高管直接表示 , 今年不会有plus版本 , 而是会直接跳到骁龙875 。 而根据圈内数码大佬的爆料 , 骁龙875的确比排期提前了 , 预计是年底就能用上 。
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【科技班主任吊打A12?骁龙875正式亮相!5nm+外挂基带,网友:华为笑而不语】
而最近 , 据悉全新的骁龙875已经在路上了 , 是目前为止曝光的第四款5nm芯片 , 前三款分别是苹果A14、麒麟1020、三星的Exynos 1000 。
根据此前的爆料 , 无论是A14还是三星的Exynos 1000都将集成5G基带 , 毕竟5nm加持下能有更多的空间来放置基带 。 当然 , 麒麟1020就更不用说了 , 集成5G是一定的 , 而且会有更强的5G性能 。
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但是 , 最近曝光的高通骁龙875是否集成5G基带依然存疑 , 目前圈内更多的声音是还是采用外挂基带的方式 。 很多人可能会觉得疑惑?其实从骁龙765G来看 , 采用7nm euv工艺然后集成5G基带 , 高通具备这样的实力 , 但是似乎要支持毫米波的话 , 目前还真做不到集成 。
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我们知道 , 美国的民用5G是一定要支持毫米波的 , 因为短频波已经被军方使用了 。 而毫米波的优点在于传输的速率和稳定性都更好 , 缺点就是覆盖范围是在太窄了 。 其实毫米波是真正能够发挥5G全部实力的 , 但是对于目前来说大可不必 , 尤其是民用5G , 只是高通没得选择而已 。
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而根据爆料 , 支持毫米波将带来更高难度的集成 , 即使是5nm也很难做得完美的集成 , 良品率非常低 , 因此就有分析称高通可能会放弃集成5G , 依旧采用外挂 。 毕竟在5nm的加持下 , 能耗发热都是有保障的 。 而5G性能具体如何 , 还得看高通X60的表现 。
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此外 , 由于目前美国受病毒影响 , 骁龙875的上市时间或许会有推迟 。 这一点上 , 其实算是华为的好消息 , 如果骁龙875因为特殊时期而推迟 , 加上本身麒麟1020的发布时间就要早于骁龙875 , 就代表着其它厂商明年的旗舰产品都会推迟 , 那样的话麒麟1020的霸主事时间将会更长久 , 甚至明年年初都只会有麒麟1020这一款新的旗舰芯片 。
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不过从性能角度看 , 骁龙875如果采用外挂5G , 加上毫米波的加入 , 发热和功耗控制肯定不如集成5G芯片 , 但是也有更多的空间去发挥性能 , 不知道到时候GPU性能能不能比肩满血版的苹果的A12呢?
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