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四维股涨「产业链干货」从北方华创来梳理半导体上游设备产业链机会( 二 )


中微公司（688012.SH）自主开发的介质刻蚀设备已被国内外芯片制造大厂引进先进生产线中进行大规模量产 ， 5nm等离子体刻蚀机经已获台积电认可 ， 将用于全球首条5nm制程生产线 。 北方华创（002371.SZ）的硅刻蚀机已进入中芯国际等多条生产线的先进工艺中进行大规模生产 ， 并在14nm核心工艺技术上取得了重大进展 ， 金属刻蚀机已批量应用于8英寸集成电路生产线 。
这一细分领域对应的A股上市公司有：中微公司、北方华创
三沉积设备
集成电路薄膜沉积工艺可分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类 。 薄膜沉积设备也已开启进口替代 ， 北方华创是国内PVD/CVD设备的领军企业 。 美国、欧洲和日本在薄膜沉积设备领域处于领先地位 ， 主要厂商包括美国的应用材料(AppliedMaterials)、泛林(LamResearch) ， 荷兰的先进半导体材料(ASM) ， 日本的东京电子(TEL)等 。 国内在薄膜沉积领域已有长足进步 ， 北方华创（002371.SZ）自主开发的系列PVD设备已经用于28m生产线中 ， 用于14m工艺的PVD设备实现重大进展;沈阳拓荆和北方华创（002371.SZ）的PECVD设备也在芯片及MEMS生产线上得到应用 。
这一细分领域对应的A股上市公司有：北方华创
四离子注入
实现掺杂的方式包括扩散及离子注入 ， 后者现代IC制造中掺杂的主要工艺 。 离子注入后需要进行退火处理以修复缺陷并激活杂质 。
离子注入机是现代集成电路制造工艺中最主要的掺杂设备 ， 其中大束流离子注入机市占率最高 。 离子注入机是集成电路装备中较为复杂的设备之一 ， 是现代IC制造工艺中最主要的掺杂设备 。
离子注入机多数依赖进口 ， 电科装备崭露头角 。 国内生产线上使用的离子注入机多数依赖进口 。 国外主要厂商有美国SPIRE和ISMTech. ， 英国AEAIndustrialTech.、TecVac和Tech-Ni-Plant ， 法国Nitruvid和IBS ， 西班牙的INASMET和AIN ， 德国MAT ， 丹麦DTITribologyCentre等；国内厂商方面 ， 中电科电子装备有限公司、中电科48所、上海凯世通也能提供少量产品 。 电科装备在国内厂商中拥有绝对优势 ， 形成中束流、低能大束流和高能离子注入机等系列产品 ， 根据《经济日报》2018年8月报道 ， 公司多台12英寸离子注入机已进入中芯国际生产线 ， 工艺覆盖至28nm ， 累计产量约300万片 。
这一细分领域对应的A股上市公司有：万业企业
五清洗设备
湿法清洗设备可以去除IC制造过程中所产生的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层以及抛光残留物等杂质 。 目前湿法清洗的主流设备包括单圆片清洗设备、单圆片刷洗设备以及单圆片刻蚀设备（湿法刻蚀设备）
国内清洗设备"三剑客"承担国产化重任 ， 并已批量替代进口 。 高端清洗机市场仍以国外为主 ， 日本的迪恩士（DNS）、东京电子和美国的泛林（LamResearch）三家企业占据了单圆片湿法设备70%以上的市场份额 。 国内清洗设备"三剑客"分别为北方华创（002371.SZ）、盛美半导体以及至纯科技（603690.SH） ， 其生产的清洗机已经大批量替代进口 ， 其中盛美半导体是国内唯一进入14nm产线验证的清洗设备厂商 ， 技术上已具备国际竞争力 。
这一细分领域对应的A股上市公司有：北方华创、至纯科技、芯源微
六检测设备
半导体检测贯穿整个制造过程 ， 检测设备主要分为工艺检测（在线参数测试）设备、晶圆检测（CP测试）设备和终测（FT测试）设备三类 。
工艺检测设备用于工艺过程中的测量及缺陷检查 ， 在前段晶圆制造工艺及后段封装工艺中均有应用 ， 在先进的前段生产线中作用越来越重要 。
工艺检测设备以国外为主 ， 测试机领域华峰测控（688200.SH）及长川科技（300604.SZ）已初具规模 。 在工艺检测、晶圆检测及终测中 ， 国内企业主要涉足在后两者 。 在工艺检测领域 ， 国外厂商KLA-TENCOR、应用材料、日立占据70%以上的市场份额 。 在测试机（ATE）领域 ， 国内市场也主要被国外企业瓜分 ， 泰瑞达、爱德万测试、Cohu占据90%以上的份额 ， 国内厂商华峰测控（688200.SH）、长川科技（300604.SZ）经过近几年的迅速发展已初具规模 ， 实现了部分进口替代 。


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