搜狐新闻蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思化学提供
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蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
客户生产产品：蓝牙信号发射器
用胶部位：蓝牙信号发射器主板芯片
芯片是晶圆级尺寸封装的玻璃IC
芯片和锡球大小：
2.45*2.87*0.38(mm)
需要解决的问题：
这块板的上下两面 ， 有盖子 ， 用超声波进行焊接 。
在焊接过程中高频机械波带来的振动 ， 造成芯片底部锡球受损虚焊 。
未用胶前 ， 过超声焊接后有80%不良 。 (故障表现为无法和蓝牙耳机配对)
换胶原因：新项目打样
目前的打样 ， 后续可靠性测试 ， 功能性测试 。
汉思化学推荐用胶：
已推荐汉思底部填充胶hs710给客户测试．
【搜狐新闻蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用】带样胶过去拜访客户并现场试胶 。
测试10pcs ， 全部通过测试 。
后续要做-20~70度的温度循环测试 。 #芯片#蓝牙#主板收藏
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蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用
客户生产产品：蓝牙信号发射器
用胶部位：蓝牙信号发射器主板芯片
芯片是晶圆级尺寸封装的玻璃IC
芯片和锡球大小：
2.45*2.87*0.38(mm)
需要解决的问题：
这块板的上下两面 ， 有盖子 ， 用超声波进行焊接 。
在焊接过程中高频机械波带来的振动 ， 造成芯片底部锡球受损虚焊 。
未用胶前 ， 过超声焊接后有80%不良 。 (故障表现为无法和蓝牙耳机配对)
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目前的打样 ， 后续可靠性测试 ， 功能性测试 。
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