『半导体』中芯国际回归,半导体成为科技股最强力量?重点关注它!(名单)( 二 )


亚翔集成:中芯国际为公司长期合作的重要客户 , 公司有承揽其部分工程项目
江丰电子:国内高纯金属靶材领域领导者 , 中芯国际是公司重要客户之一;
南大光电:全球四大MO源制造商之一 , 目前有产品通过中芯国际获得商业订单;
华特气体:国内领先的半导体特种气体供应商 , 主要包括高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、光刻气等约230余种 , 拥有中芯国际、台积电等众多知名客户;
晶瑞股份:国内微电子化学品龙头 , 主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料;国内率先实现量产IC制造商大量使用的核心光刻胶;i线光刻胶已通过中芯国际上线测试 , 公司的高纯双氧水已在中芯国际产线测试 。
1、封测板块:

行业回暖:封测属于重资产行业 , 产能利用率提高是盈利的关键 。 在周期上行时 , 跨越平衡点后具有较高的利润弹性 。 19第三季度开始相关封测公司收入端有明显的恢复 , 比如晶方科技19Q3营收同比55% , 通富微电19Q3营收同比23.3% 。


①通富微电:
受益下游客户AMD、联发科和合肥存储客户弹性大 。
AMD作为公司第一大客户收入占比约50% , 市场主要看中AMD 7nm产品的放量 , 预期下半年封测业绩非常好 。
通富微电2016年3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份 , 双方成立合资公司 , 切入AMD了供应链 , 公司先进封装占比也因此超过了七成 , 榜上了AMD大腿是目前最具看点的部分 。
主要公司有四家 , 分别为崇川本部、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城 。 而苏州和槟城主要是FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM 等先进封装 , 以 FCBGA 产品为主 , 主要开展CPU、GPU 及游戏机芯片等高端产品的封测业务 , 着重受益AMD的成长性及国产替代 。
AMD 凭借台积电先进代工工艺 , 在高端制程上反超 IDM 的竞争对手英特尔 , 消费级和服务器CPU均有望进入快速增长期 , AMD股价明显强于英特尔 , 即将新高 。
合肥通富主要受益于存储业务 , 不过营收占比不大 , 更多是受益于合肥存储国产替代的话题炒作 。
大基金持股比例高达21.72% , 为四个封测当中最高的 。


②华天科技:
封装规模和销售收入均位列国内第二位 。
卡位布局 CIS、存储、射频、汽车电子等上游领域封测 , TSV-CIS 量价齐升 , 订单饱满接不过来 。
产能规划大:华天科技耗资近20亿元 , 分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目 。
昆山布局先进封装 , 主营晶圆级高端封装 , 订单量最大的是TSV-CIS封装 。
同时在南京建厂项目总投资80亿元 , 分三期建设 , 主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试 。
收购的Unisem印尼厂在第三、四季度遣散费已经计提 , 受益于5G 的射频升级 , 景气度有望持续修复 。


2、光刻胶板块:
中长期的国内新建晶圆厂的密集投产为光刻胶打开了最佳国产替代窗口 。 日本在高端光刻胶领域具有绝对的垄断权 。 短期的日本“封城” 催化、放大了国内光刻胶供需矛盾 。


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