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『康信电路』LED点光源铝基板的性能特点


LED点光源铝基板是一种材料为铝合金的印刷线路板 ， 也称金属基覆铜板 ， 这种铝基板具有较好的散热功能、导热性能、电气绝缘性能和机械加工性能等特点 。
【『康信电路』LED点光源铝基板的性能特点】绝缘层是LED点光源铝基板最核心的技术 ， 主要起到粘接、绝缘以及导热的功能 。 铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障 。
LED点光源铝基板的绝缘层热传导性能越好 ， 越有利于器件运行时所产生热量的扩散 ， 也就越有利于降低器件的运行温度 ， 从而达到提高模块的功率负荷 ， 减小体积 ， 延长寿命 ， 提高功率输出等目的 。

『康信电路』LED点光源铝基板的性能特点
本文插图

LED自进入照明领域 ， 最初形式是灯珠直接焊接在板上 ， 先3528 ， 5050 ， 再后来3014 ， 2835 。 但这种方式的弊端是工序繁多 ， 又是LED封装又是SMT ， 成本高 ， 更有传热等问题 。 所以COB在这个时候被引进了LED领域 。
传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具” ， 主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法 ， 不但耗工费时 ， 而且成本较高 。
COB封装“COB光源模块→LED灯具” ， 可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB ， 通过基板直接散热 ， 节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本 。
在性能上 ， 通过合理的设计和微透镜模造 ， COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合 ， 在不明显降低光源效率和寿命的前提下 ， 有效地提高光源的显色性 。
COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片 。


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