「台湾积体电路制造公司」台积电将进军1nm工艺 正式量产指日可待
之前便有消息称台积电已经开始着手计划3nm工艺了 ， 不过多年以来按照摩尔定律的发展趋势 ， 2022年3nm问世之后 ， 2024年的时候2nm也将问世了 。
台积电在日前的股东大会上也表态 ， 正在研究2nm以下的工艺 ， 正在一步步逼近1nm工艺 。
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【「台湾积体电路制造公司」台积电将进军1nm工艺 正式量产指日可待】
台积电
而关于半导体工艺极限的问题 ， 台积电研发负责人在2019年的Hotchips会议上表示 ， 到了2050年 ， 晶体管来到氢原子尺度 ， 即0.1nm 。
负责人同时还声称 ， 像碳纳米管（1.2nm尺度）、二维层状材料等可以将晶体管变得更快、更迷你 ， 同时 ， 相变内存（PRAM）、旋转力矩转移随机存取内存（STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起 ， 缩小体积 ， 加快数据传递速度；此外还有3D堆叠封装技术 。
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