颜数码3C：AMD便宜B550主板来了：PCIe4.0平民化，牙膏厂阵阵痛！
AMD的主板合作伙伴 ， 尚未发布针对Ryzen 3000 CPU系列的高CP值主板系列 。 当前绝大多数AMD三代锐龙5、锐龙7、锐龙9要升级到新的 ， 但昂贵的X570主板 ， 要不就是坚持使用旧的AM4插槽主板 ， 同时失去一小部分仅在新芯片组上可用的功能 。
据可靠消息 ， AMD将针对主流和预算用户推出全新的B550芯片组的主板 ， 为整个Ryzen 3000平台提供的价值和性能要求 。
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据报导今年早些时候 ， AMD将在2020年第一季开始批量生产其B550和A520芯片组 。 我们已经看到专门为OEM市场开发的经过修订的B550A主板 ， 但它们在设计上更接近于B450芯片组 。
借助X570 ， 考虑到Ryzen 3000 CPU在Die上IOD和X570芯片组本身这两个单独的芯片上划分了I/O功能 ， 我们看到了大多数功能在I/O方面得到了扩充 。 尽管X470允许支持高级精度提升和XFR技术 ， 但这是X570缺少的一个关键因素 ， 其新功能包括对PCIe Gen 4.0的支持以及大量的I/O功能 。
每个X570主板在BIOS方面都进行了微调 ， 为Ryzen 3000 CPU和更高频率的内存提供了更好的支持 ， 但这并不是X470跟X370的重大转变 。
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预计AMD B550主板将继续支持更好的I/O ， 并且价格将低于现有X570产品 。 根据消息来源指出AMD计划在5月21日推出其B550主机板 ， 但您不会看到在6月16日之前正式发售该产品 。
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AMD的B550主板采用AM4插槽 ， 将为下一代Ryzen 4000 APU和Ryzen 4000桌上型CPU做好准备 。 B550和A520芯片组可以与即将问世的第三代Ryzen 3四核处理器很好地组合在一起 ， 并且可以提供非常出色的预算型PC 。
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