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『爱集微』深科技2019年净利润下降38.68% 将重点布局存储封测业务


【『爱集微』深科技2019年净利润下降38.68% 将重点布局存储封测业务】
『爱集微』深科技2019年净利润下降38.68% 将重点布局存储封测业务
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集微网消息 4月24日 ， 深科技发布了2019年年度报告称 ， 公司实现营业收入132.24亿元 ， 同比下降17.67%；归属于上市公司股东的净利润3.52亿元 ， 同比下降38.68% 。

『爱集微』深科技2019年净利润下降38.68% 将重点布局存储封测业务
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按产品构成来看 ， 硬盘相关产品实现营收40.82亿元 ， 同比下降6.40%；自有产品实现营收16.74亿元 ， 同比增长31.32%；OEM实现营收为73.88亿元 ， 同比下降28.54% 。
在半导体存储业务领域 ， 深科技拥有行业领先的高端封装技术能力 ， 是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业 ， 尤其在存储器 DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术 ， 既是国内最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业 ， 也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业 。
目前 ， 深科技芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4 ， LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND 以及 Fingerprint指纹芯片等 ， 并具备wBGA、FBGA、LGA等封测技术 。 公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术 ， 可实现LPDDR4/eMCP的超多层堆叠 ， 堆叠封装工艺与国际一流企业同步；面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势 ， 公司继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发 。
深科技表示 ， 报告期内 ， 受国际局势影响 ， 公司存储产品营业收入同比大幅下降 ， 并由此导致公司整体营业收入的下滑 。
在通讯与消费电子领域 ， 深科技在桂林设立的子公司已于2019年8月正式投产 ， 随着客户市场占有率的不断提升 ， 公司手机业务订单量实现稳定增长 ， 但由于桂林子公司因前期筹建和设备投资 ， 加之公司于报告期内新导入的通信基站板卡业务尚处于投入及认证阶段 ， 公司通讯与消费电子业务年度内仍略有亏损 。 目前 ， 随着5G规模建设周期开启 ， 公司通信基站板卡业务将迎来发展良机 。
在新能源汽车电子领域 ， 深科技与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系 ， 目前已有数款产品进入小批量生产阶段 ， 未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势 ，共同做大做强新能源汽车业务 。 此外 ， 公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关 系 ， 拥有十五年业务历史 ， 具备各类型超级电容整套模组制造解决方案 ， 已累计出口1500多万套超级电容模组 ， 目前主要客户为MAXWELL和TECATE 。 报告期内 ， 导入的两条单体制造生产线已开始规模量产 ， 完善了从单体到模组制造整体解决方案 。
展望2020年 ， 深科技将重点布局集成电路半导体封测战略新兴产业 ， 加强先进封测技术研发、布局产业的关键性核心技术 ， 以形成适应市场竞争要求和企业发展需要的技术开发体系 ， 进一步加快产业链横向纵向的整合 ， 向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级 。 同时 ， 保持现有电子产品制造服务竞争优势 ， 加快布局新能源汽车电子业务 ， 不断推进公司智能工厂的建设 ， 继续保持行业领先的生产制造能力 ， 强化电子产品制造核心竞争力 。 （校对/GY）


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