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『系列』激进三板斧，荣耀凶猛

『系列』激进三板斧，荣耀凶猛
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智能手机的普及率已经超过90% ， 进入一个存量博弈的时代 。 5G手机市场的爆发 ， 产生了巨大的换机潮 ， 也意味着新的机遇 。
"向上走"成为手机企业抓住5G机会的重要手段 ， 于是今年的5G旗舰产品齐刷刷突破4000元、5000元价位 。
荣耀也拿出了自己的旗舰产品——荣耀30系列 ， 三款产品覆盖了3000-5000档位 。
在笔者看来 ， 荣耀30系列相比友商们 ， 在产品、设计和价格上都更加激进 ， 给人一种吊打所有的气势 。
掌握核心科技 ， 产品力激进
实现了3000元档-5000元档全覆盖的荣耀30系列 ， 给人的第一感觉是产品力激进 。
首先是荣耀30 Pro+配备了业界最大的手机影像传感器——5000万像素的索尼IMX700 ， 并沿用自主研发的RYYB超感光滤镜阵列 ， 强悍的相机素质让荣耀30 Pro+稳坐手机拍照第一梯队 ， 在DxOMark榜单上 ， 以125分的成绩斩获全球第二 。
『系列』激进三板斧，荣耀凶猛
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而且荣耀30系列全系搭载50倍长焦镜头 ， 可实现5倍光学变焦、10倍混合变焦和最高50倍数字变焦 ， 并配备双结构OIS光学防抖、AI长焦超级防抖算法、长焦画质增强算法等技术 。 这也是目前手机行业唯一一个全系标配5倍光学长焦镜头的产品系列 。
相比于友商使用公版镜头和算法 ， 荣耀自主研发RYYB超感光滤镜阵列优势 ， 加上深度定制传感器 ， 配合自研ISP芯片和算法 ， 自然可以实现更加激进的拍照能力 。
『系列』激进三板斧，荣耀凶猛
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5G芯片方面同样激进 ， 如果包括前不久发布的荣耀30S ， 这次荣耀数字系列集齐了麒麟990、麒麟985、麒麟820三款5G SoC 。
麒麟990 ， 是全球首款集成了5G基带的旗舰芯片 ， 也是首款正式投放市场的7nm+ EUV芯片 。 麒麟985 ， 同样采用了7nm+EUV工艺+自研NPU单元 。 至于麒麟820 ， 因为性能强 ， 又定位轻旗舰芯片 ， 更是被称之为性价比神U 。
除此之外 ， 还有Wi-Fi 6+网络技术、VC液冷散热技术等等 ， 这些成熟的"黑科技" ， 共同组成了产品力激进的荣耀30系列 。
因为拥有核心技术 ， 所以荣耀可以跳出同质化竞争 ， 在产品力上显得更加激进 。
精益求精 ， 设计理念激进
荣耀30系列发布后 ， 大Logo设计成了一大看点 ， 成就了当下手机圈最激进的设计之一 。
大Logo设计 ， 出自科技和美学的结合 。 正如荣耀总裁赵明提到 ， 荣耀把自己定位成年轻人所热爱的科技潮牌 ， 就要把荣耀品牌的鲜明个性表达出来 ， 实现在设计上的创新引领 。
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能做出这样的大胆设计 ， 并不是拍脑门 ， 其背后是设计和工艺上的技术创新 。 据荣耀产品总裁方飞介绍 ， HONOR Logo贴片最初和后壳纹理的拼接并非一帆风顺 。 为了达到现如今的光影效果 ， 荣耀30系列在AG磨砂玻璃的基础上 ， 研发出了7层镀膜技术 ， 才实现了艺术和技术的结合 。
荣耀在设计上的精益求精还体现在轻薄机身上 。 现在大家看到的荣耀30系列 ， 机身厚度仅为8.38mm(荣耀30 Pro+机身底部厚度) ， 算上镜头凸起部分厚度也仅为8.63mm ， 机身重量仅为185g ， 在保证轻薄的同时 ， 还在机身里塞入了超大底的IMX700传感器和4000mAh大电池 。
而友商们的旗舰机 ， 厚度均超过荣耀30系列 ， 重量平均在200g以上 ， 让荣耀30系列成为当之无愧的最轻薄5G旗舰手机 。
这个数据是什么概念呢 ， 我们来看下竞品（以下参数来自各品牌官网）：
小米10 Pro ， 机身厚度为8.96mm ， 重量达到了208g；
OPPO Find X2 Pro ， 素皮材质机身厚度为9.5mm ， 重量200g；


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